[發明專利]一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法在審
| 申請號: | 202011276517.5 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN112299871A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | C04B38/06 | 分類號: | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 哈爾濱市文洋專利代理事務所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艷萍 |
| 地址: | 150000 黑龍江省哈爾濱市松北區智谷二街3*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 多孔 陶瓷 制備 方法 | ||
1.一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于該方法按以下步驟進行:
一、將粗、細兩種碳化硅粉末按質量比為1:(0.2~2)混合均勻,得到碳化硅混合粉末;按碳化硅混合粉末的質量百分濃度為10%~30%將碳化硅混合粉末加入到無水非極性溶劑中,混合均勻后,再按二三價金屬醇鹽的質量百分濃度為0.1%~0.3%加入二三價金屬醇鹽,攪拌反應30~60min,得到碳化硅分散液Ⅰ;
二、按水與正丁醇的混合溶液的質量百分濃度為1%~3%,將水與正丁醇的混合溶液滴加到碳化硅分散液Ⅰ中,攪拌反應30~60min,得到碳化硅分散液Ⅱ;
三、將碳化硅分散液Ⅱ在高于所使用有機溶劑沸點的條件下干燥12h~24h,得到處理過的碳化硅粉末;
四、按分散劑的質量百分比濃度為1%~10%、處理過的碳化硅粉的質量百分比濃度為10%~30%、燒結助劑的質量百分濃度為1%~10%稱取分散劑、處理過的碳化硅粉和燒結助劑;先將分散劑加入到去離子水中,攪拌均勻后再加入處理過的碳化硅粉,攪拌分散2~5min后再加入燒結助劑,持續攪拌5~10min,得到漿液;
五、將多孔陶瓷支撐體浸入到漿液中保持1~5min后取出,在溫度為40~80℃的條件下干燥8~24h,得到預制體;
六、將預制體放在燒結爐中,將燒結爐腔內先抽真空至10-4-10-6Pa,然后充入氬氣至5~10個大氣壓,然后以1000~1500℃/h的升溫速度加熱到1500~2000℃保持4~5h,降溫,得到含碳化硅膜的多孔陶瓷。
2.根據權利要求1所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟一中所述的無水非極性溶劑為正己烷、環己烷、石油醚或二氧六環。
3.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟一中所述的二三價金屬醇鹽為三異丙醇鋁、三乙醇鋁、乙醇鎂或異丙醇鎂。
4.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟二中所述的水與正丁醇的混合溶液中,水與正丁醇的摩爾比為1:(4~5)。
5.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟四中所述的分散劑為聚乙二醇、聚丙烯酰胺或羧甲基纖維素。
6.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟四中所述的分燒結助劑為氧化鋁、氧化釔或硼。
7.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟五中所述的多孔陶瓷支撐體的孔徑范圍1~1000μm,孔隙率為20%~90%。
8.根據權利要求1或2所述的一種含碳化硅膜的多孔陶瓷的制備方法,其特征在于步驟五中所述的多孔陶瓷支撐體為氧化鋁、氮化硼或碳化硅。
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