[發明專利]發光裝置制作方法及發光裝置

在審

• 申請號: 202011270585.0
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112467008A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 李志源;郭小明
• 申請（專利權）人: 中山市聚明星電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 任敏

本申請適用于發光工藝制作技術領域，提供了一種發光裝置制作方法及發光裝置，其中，所述方法包括：設置金屬基板，所述金屬基板的中心區域具有一內凹部；將發光芯片固定在所述內凹部上；通過正引線將所述發光芯片的正極粘結在外部電源的正引腳上；以及，通過負引線將所述發光芯片的負極粘結在所述外部電源的負引腳上；采用薄膜式涂布方式，使用熒光材料涂覆所述發光芯片，以使所述熒光材料均勻覆蓋所述發光芯片，形成發光裝置。通過上述方法制作的發光裝置，熒光材料可以均勻覆蓋發光芯片，從而使得發光芯片在工作時，其產生的亮度和光斑可以達到預期效果，提高了發光芯片的光效。

技術領域

本申請屬于發光工藝制造技術領域，尤其涉及一種發光裝置制作方法及發光裝置。

背景技術

現有技術中，發光裝置一般包含發光二極管和放電燈等裝置。傳統的高功率發光二極管制作技術，均是將發光二極管芯片固定于散熱基板上。為了提高發光二極管芯片的發光效率，通常需要在發光二極管芯片表面涂抹熒光材料，填充整個散熱基板。然而，當注入高電流來驅動發光二極管工作時，因熒光粉的漫反射效應，發光二極管發出的光線無法射出至發光二極管外，進而導致發光二級管的亮度無法達到預期效果，使發光二極管光效降低。

發明內容

本申請實施例提供了發光裝置制作方法及發光裝置，可以解決現有技術制作的發光二級管的亮度無法達到預期效果，發光二極管光效低的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種發光裝置制作方法，包括：

設置金屬基板，所述金屬基板的中心區域具有一內凹部；

將發光芯片固定在所述內凹部上；

通過正引線將所述發光芯片的正極粘結在外部電源的正引腳上；以及，通過負引線將所述發光芯片的負極粘結在所述外部電源的負引腳上；

采用薄膜式涂布方式，使用熒光材料涂覆所述發光芯片，以使所述熒光材料均勻覆蓋所述發光芯片，形成發光裝置。

在一實施例中，在所述設置金屬基板之前，還包括：

對待處理的金屬基板進行沖壓成型，以在所述金屬基板的中心區域形成所述內凹部；

對具有所述內凹部的金屬基板的表面進行黑色氧化處理。

在一實施例中，所述內凹部的側壁與豎直方向之間的角度大于0°且小于90°。

在一實施例中，在所述設置金屬基板之后，還包括：

在所述內凹部的側壁和未被所述發光芯片粘合的所述內凹部的上表面，涂抹反射材料。

在一實施例中，在所述將發光芯片固定在所述內凹部上之前，還包括：

在所述發光芯片底部焊接一層襯底材料；

通過電鍍工藝，分別在所述襯底材料的底層和所述內凹部的上表面鍍一層金錫合金；

通過共晶焊接方式，將所述襯底材料的底層的金錫合金，與所述內凹部的上表面的金錫合金焊接，以將所述發光芯片固定在所述內凹部上。

在一實施例中，所述采用薄膜式涂布方式，使用熒光材料涂覆所述發光芯片，以使所述熒光材料均勻覆蓋所述發光芯片，包括：

在所述發光芯片的表層粘合柔性硅膠，所述柔性硅膠的光折射率與所述發光芯片的表層的光折射率之間的差值處于預設范圍內；

采用所述薄膜式涂布方式，使用所述熒光材料涂覆所述柔性硅膠，以使所述熒光材料均勻覆蓋所述發光芯片。

第二方面，本申請實施例提供了一種發光裝置，包括：金屬基板和發光芯片；其中：

所述金屬基板中心區域具有一內凹部，所述發光芯片固定在所述內凹部上；