[發明專利]一種簡易高效的植球裝置

在審

• 申請號: 202011262695.2
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112435931A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 楊東升;師建行;尹庭輝;劉思怡;沈國策
• 申請（專利權）人: 南京國博電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 嚴海晨

本發明涉及一種簡易高效的植球裝置，包括真空吸附平臺及網板，真空吸附平臺有兩路獨立的真空，分別對待植球芯片及網板進行真空吸附固定；網板通過硅片或玻璃制作，網板上表面通過腐蝕形成腔體，中部通過腐蝕或激光切割形成與待植球芯片對應的通孔。植球時，先通過一路真空管路吸附待植球芯片，另一路真空管路吸附助焊劑印刷網板，然后印刷助焊劑，接著取下網板；接著通過另一路真空管路吸附植球網板進行植球后垂直取下植球網板，然后將已植球芯片放入爐中回流即可。優點：該裝置制造周期短、加工成本低、使用簡易方便，便于不同產品間的簡便切換。通過硅片做網板解決了傳統鋼網存在的翹曲，實現超小球的高精度、高效率植球工藝。

技術領域

本發明是一種簡易高效的植球裝置，屬于半導體封裝領域技術領域。

背景技術

隨著射頻產品頻段不斷的提升，大尺寸（≥350um）錫球的射頻性能無法滿足頻段不斷提升的要求，開發超小球（≤200um）的植球方法勢在必行。

傳統的鋼制網板容易翹曲變形，難以適用于超小球（≤200um）的植球工藝。

可兼容超小球植球的高精度置球機成本極高，一般在數百萬人民幣，較多的研發機構及公司難以承擔。

發明內容

本發明提出的是一種簡易高效的植球裝置，其目的在于針對現有技術存在的缺陷，提出一種結構簡單、性能優異、簡易高效的植球裝置。

本發明的技術解決方案：一種簡易高效的植球裝置，所述植球裝置包括吸附平臺1和網板，所述網板包括助焊劑印刷網板9和植球網板10，吸附平臺1上設有兩路獨立真空管路，分別吸附網板和待植球芯片，所述真空管路由光孔和螺紋孔組成，螺紋孔通過接頭與外部真空管路連接；吸附平臺1上表面設有方形沉槽2和四個光孔、側面設有兩個螺紋孔，方形沉槽2與待植球芯片厚度相同，其中兩個光孔與一個螺紋孔相通形成吸附助焊劑印刷網板9或植球網板10的獨立真空管路，另兩個光孔與另一個螺紋孔相通形成吸附待植球芯片的真空管路；所述助焊劑印刷網板9上有助焊劑印刷網板光孔陣列11，所述植球網板10上表面設有植球網板方形盲槽12和植球網板光孔陣列13。

所述光孔包括第一光孔3、第二光孔4、第三光孔5、第四光孔6，第一光孔3、第二光孔4位于吸附平臺1上表面，第三光孔5、第四光孔6位于方形沉槽2上表面；所述螺紋孔包括第一螺紋孔7、第二螺紋孔8，第一螺紋孔7、第二螺紋孔8分別位于兩個不同側面，光孔3、光孔4和第一螺紋孔7相通形成吸附網板的真空管路，第三光孔5、第四光孔6和第二螺紋孔8相通形成吸附待植球芯片的真空管路。

所述助焊劑印刷網板9通過硅片或玻璃制作，硅片或玻璃厚度為0.05mm~0.1mm，長和寬＞待植球芯片尺寸，通過腐蝕或激光開通孔陣列，通孔直徑為0.6~0.8倍的球徑。

所述植球網板10通過硅片或玻璃制作，厚度≥1.8倍的球徑，上表面通過腐蝕形成植球網板方形盲槽12，深度≥球徑，長和寬＞待植球芯片尺寸，植球網板方形盲槽12的底面通過干法腐蝕或激光開通孔陣列，通孔直徑等于1.2倍的球徑，深度等于0.8倍的球徑。

其工作方法包括如下步驟：

1）待植球芯片通過吸附待植球芯片的真空管路吸附在方形沉槽2，待植球面朝上；

2）助焊劑印刷網板9在顯微鏡下與待植球芯片對準后通過吸附助焊劑印刷網板9的獨立真空管路吸附固定，然后在待植球芯片上印刷助焊劑，結束之后關閉吸附助焊劑網板的真空管路，垂直取下助焊劑網板；

3）在顯微鏡下將植球網板與待植球芯片對準，植球網板方形盲槽12朝上，然后通過吸附助植球網板的獨立真空管路吸附固定，在植球網板方形盲槽12中倒入錫球，并用毛刷在每個孔中刷入一顆錫球，剩余的錫球倒出至回收容器中；關閉吸附植球網板的真空管路，垂直取下植球網板；

4）將已置球的芯片通過加熱爐回流。

本發明的有益效果：

1）該裝置制造周期短、加工成本低、使用簡易方便，便于不同產品間的簡便切換。