[發明專利]一種簡易高效的植球裝置

在審

• 申請號: 202011262695.2
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112435931A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 楊東升;師建行;尹庭輝;劉思怡;沈國策
• 申請（專利權）人: 南京國博電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 嚴海晨

1.一種簡易高效的植球裝置，其特征是所述植球裝置包括吸附平臺（1）和網板，所述網板包括助焊劑印刷網板（9）和植球網板（10），吸附平臺（1）上設有兩路獨立真空管路，分別吸附網板和待植球芯片，所述真空管路由光孔和螺紋孔組成，螺紋孔通過接頭與外部真空管路連接；吸附平臺（1）上表面設有方形沉槽（2）和四個光孔、側面設有兩個螺紋孔，方形沉槽（2）與待植球芯片厚度相同，其中兩個光孔與一個螺紋孔相通形成吸附助焊劑印刷網板（9）或植球網板（10）的獨立真空管路，另兩個光孔與另一個螺紋孔相通形成吸附待植球芯片的真空管路；所述助焊劑印刷網板（9）上有助焊劑印刷網板光孔陣列（11），所述植球網板（10）上表面設有植球網板方形盲槽（12）和植球網板光孔陣列（13）。

2.根據權利要求1所述的一種簡易高效的植球裝置，其特征是所述光孔包括第一光孔（3）、第二光孔（4）、第三光孔（5）、第四光孔（6），第一光孔（3）、第二光孔（4）位于吸附平臺（1）上表面，第三光孔（5）、第四光孔（6）位于方形沉槽（2）上表面；所述螺紋孔包括第一螺紋孔（7）、第二螺紋孔（8），第一螺紋孔（7）、第二螺紋孔（8）分別位于兩個不同側面，光孔（3）、光孔（4）和第一螺紋孔（7）相通形成吸附網板的真空管路，第三光孔（5）、第四光孔（6）和第二螺紋孔（8）相通形成吸附待植球芯片的真空管路。

3.根據權利要求1所述的一種簡易高效的植球裝置，其特征是所述助焊劑印刷網板（9）通過硅片或玻璃制作，硅片或玻璃厚度為0.05mm~0.1mm，長和寬＞待植球芯片尺寸，通過腐蝕或激光開通孔陣列，通孔直徑為0.6~0.8倍的球徑。

4.根據權利要求1所述的一種簡易高效的植球裝置，其特征是所述植球網板（10）通過硅片或玻璃制作，厚度≥1.8倍的球徑，上表面通過腐蝕形成植球網板方形盲槽（12），深度≥球徑，長和寬＞待植球芯片尺寸，植球網板方形盲槽（12）的底面通過干法腐蝕或激光開通孔陣列，通孔直徑等于1.2倍的球徑，深度等于0.8倍的球徑。

5.如權利要求1所述的一種簡易高效的植球裝置的工作方法，其特征是包括如下步驟：

1）待植球芯片通過吸附待植球芯片的真空管路吸附在方形沉槽（2）上，待植球面朝上；

2）助焊劑印刷網板（9）在顯微鏡下與待植球芯片對準后通過吸附助焊劑印刷網板（9）的獨立真空管路吸附固定，然后在待植球芯片上印刷助焊劑，結束之后關閉吸附助焊劑網板的真空管路，垂直取下助焊劑網板；

3）在顯微鏡下將植球網板與待植球芯片對準，植球網板方形盲槽（12）朝上，然后通過吸附助植球網板的獨立真空管路吸附固定，在植球網板方形盲槽（12）中倒入錫球，并用毛刷在每個孔中刷入一顆錫球，剩余的錫球倒出至回收容器中；關閉吸附植球網板的真空管路，垂直取下植球網板；

4）將已置球的芯片通過加熱爐回流。