[發明專利]芯片測試方法及裝置

在審

• 申請號: 202011259794.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112058713A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 胡信偉;侯林;張宇;馮勖;顧軍;李翔;張熙瑞
• 申請（專利權）人: 南京派格測控科技有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

本發明提供了芯片測試方法及裝置。預先在分選機轉盤上設置至少兩個工位，包括依序排列的對應第一測試項目的第一測試工位和對應第二測試項目的第二測試工位。工位桿的吸嘴從入料口吸附至少兩個待測芯片依序進入分選機轉盤；當第一待測芯片轉入到第二測試工位上方且排在后一順序的第二待測芯片轉入到第一測試工位上方時，工位桿下移將第一待測芯片和第二待測芯片分別放置到第二測試工位和第一測試工位中分別同時進行測試，測試期間吸嘴持續吸附待測芯片；當測試結束時，工位桿上移將待測芯片從測試工位提出并向前旋轉；當移動到出料口時，控制吸嘴停止吸附待測芯片使其從出料口離開分選機轉盤。本發明的方案能夠提高芯片測試的效率。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別涉及芯片測試方法及裝置。

背景技術

隨著科技的發展，手機成了我們生活中必不可少的工具。射頻芯片是手機必不可少的組成部分。由于芯片制造的工藝復雜程度在不斷增加，且不同廠家不同設備的生產都存在差異，很可能導致生產出的芯片不合格，因此射頻芯片從制造到出貨前需要進行十分嚴格的測試，保證出貨質量。

芯片測試需要通過測試機來完成，測試機控制分選機將芯片吸入工位之后，測試機對芯片的預設待測指標進行測試。

然而，目前只能同時進行一個芯片的測試，測試速度十分緩慢，因此，需要一種方法來提高芯片測試的效率。

發明內容

本發明實施例提供了芯片測試方法及裝置，能提高芯片測試的效率。

第一方面，本發明實施例提供了芯片測試方法，包括：

預先在分選機轉盤上設置至少兩個工位，所述至少兩個工位中包括依序排列的第一測試工位和第二測試工位，所述第一測試工位對應第一測試項目，所述第二測試工位對應第二測試項目，還包括：

工位桿的吸嘴從所述分選機的入料口吸附至少兩個待測芯片依序進入所述分選機轉盤；

當第一待測芯片轉入到所述第二測試工位上方，且排在所述第一待測芯片后一順序的第二待測芯片轉入到所述第一測試工位上方時，所述工位桿下移將所述第一待測芯片和所述第二待測芯片分別放置到所述第二測試工位和所述第一測試工位中，使所述第一待測芯片和所述第二待測芯片分別同時進行所述第二測試項目的測試和所述第一測試項目的測試，其中，測試期間所述吸嘴持續吸附所述待測芯片；

當測試結束時，所述工位桿上移并通過所述吸嘴將所述待測芯片從對應的測試工位提出并向前旋轉；

當每個所述待測芯片移動到所述分選機的出料口時，控制所述吸嘴停止吸附所述待測芯片，使所述待測芯片從所述出料口離開所述分選機轉盤。

優選地，

還包括：當待測芯片中順序最前的第三待測芯片轉入到所述第一測試工位上方時，所述工位桿下移將所述第三待測芯片放置到所述第一測試工位中，對所述第三待測芯片進行所述第一測試項目的測試。

優選地，

還包括：控制所述分選機轉盤每次旋轉使每個所述工位桿向前移動一個工位，每旋轉一次，控制工位桿下移將所述待測芯片放置到所述測試工位中進行一次測試。

優選地，

所述至少兩個工位中還包括至少一個調整工位，且所述調整工位在所述分選機轉盤上的位置在所述第一測試工位之前，還包括：

當每個所述待測芯片轉入所述調整工位上方時，分選機工位桿下移將所述待測芯片放置到所述調整工位中，調整所述待測芯片的位置至預設的標準位置。

優選地，

還包括：

記錄每個所述待測芯片測試后得到的參數值；