[發明專利]一種方便向高層建筑轉運的裝配式地板

在審

• 申請號: 202011258313.9
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112360090A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 陳瑩;程麗娟;鄭沛;季志生;周克標;曹年泉;張左;戴超
• 申請（專利權）人: 金螳螂精裝科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;H02G3/36;H02G3/38
• 代理公司: 蘇州安永知識產權代理事務所(普通合伙) 32510
• 代理人: 王國華

本發明公開了一種方便向高層建筑轉運的裝配式地板，屬于地板技術領域，其包括網絡地板，所述網絡地板內設置有基板，所述網絡地板下表面的四角均固定連接有墊塊，所述基板的上表面和下表面分別與網絡地板內壁的上表面和內壁的下表面粘接，所述基板內設置有若干個支撐豎板。該方便向高層建筑轉運的裝配式地板，通過網狀結構的基板和支撐豎板的結構配合，使得網絡地板的重量較輕，并且內部結構穩定性較好，便于進行轉運，同時通過設置的方形槽口和安裝機構作用，能夠便于安裝布線結構，使其直接貫穿網絡地板進行布設，且通過導向滑槽和導向滑塊能夠對布設位置進行及時調節，便于布設線路的同時有效防止對線路造成擠壓破損。

技術領域

本發明屬于地板技術領域，具體為一種方便向高層建筑轉運的裝配式地板。

背景技術

地板是一種地面裝飾材料，根據材質，它可以分為實木地板、復合地板、竹地板、玻璃地板、金屬地板等類型，根據型制，它可以分為活動地板、網絡地板、普通地板等類型，地板在建筑中具有重要的作用，現有的地板重量較大，在向高層建筑轉運時，較為繁瑣，同時其地板在鋪設在計算機房地面時，由于其需要布設較多的線路，但是其地板結構中缺少便于布線的結構，進而使得線路只能布設在地面上，容易對線路造成破損。

發明內容

(一)解決的技術問題

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明提供了一種方便向高層建筑轉運的裝配式地板，解決了現有的地板重量較大，在向高層建筑轉運時，較為繁瑣，同時其地板在鋪設在計算機房地面時，由于其需要布設較多的線路，但是其地板結構中缺少便于布線的結構，進而使得線路只能布設在地面上，容易對線路造成破損的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種方便向高層建筑轉運的裝配式地板，包括網絡地板，所述網絡地板內設置有基板，所述網絡地板下表面的四角均固定連接有墊塊，所述基板的上表面和下表面分別與網絡地板內壁的上表面和內壁的下表面粘接，所述基板內設置有若干個支撐豎板，所述支撐豎板的上表面和下表面分別網絡地板內壁的上表面和下表面固定連接，所述支撐豎板的外壁與基板的內壁粘接，所述網絡地板的正面開設有方形槽口。

所述方形槽口內設置有安裝機構，所述安裝機構的上表面與下表面均設置有四個導向滑塊，所述導向滑塊的下表面與安裝機構的上表面固定連接，所述方形槽口內壁的上表面與內壁的下表面均開設有兩個導向滑槽，兩個導向滑塊的一端卡接在同一個導向滑槽內。

作為本發明的進一步方案：所述基板為網狀結構，所述網絡地板的左側面開設有裝配嵌槽，且網絡地板的右側面固定連接有裝配嵌塊，所述裝配嵌板的長度和裝配嵌槽的長度與網絡地板的寬度相等。

作為本發明的進一步方案：所述導向滑塊的一端與導向滑槽均為T形結構，所述安裝機構的一端通過導向滑塊與導向滑槽滑動連接。

作為本發明的進一步方案：所述安裝機構的上表面與下表面均設置有外墊板，所述外墊板的下表面與安裝機構的上表面固定連接，外墊板的上表面設置有若干個支撐凸塊，所述支撐凸塊的底端與外墊板的上表面固定連接，所述支撐凸塊為圓柱形結構，且支撐凸塊為橡膠材質，所述支撐凸塊的頂端與方形槽口內壁的上表面搭接。

作為本發明的進一步方案：所述安裝機構的左右兩側面均設置有兩個限位側板，所述限位側板的左端與安裝機構的右側面固定連接，所述限位側板的下表面與方形槽口內壁的下表面搭接，所述限位側板的上表面開設有通孔，所述方形槽口內壁的下表面開設有若干個限位螺紋孔，其中一個限位螺紋孔的中軸線與通孔的中軸線相重合。

作為本發明的進一步方案：所述安裝機構的正面設置有第一排線板，所述第一排線板背面的一端卡接在安裝機構內，所述安裝機構的正面設置有第二排線板，所述第二排線板背面的一端卡接在安裝機構內，所述第二排線板位于第一排線板的上方，且第一排線板的長度與第二排線板的長度相等，所述第一排線板的上表面與第二排線板的下表面均固定連接有兩個連接板，且連接板為磁性材質。