[發明專利]一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法

在審

• 申請號: 202011257771.0
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112752427A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 唐宏華;武守坤;劉敏;陳春;徐得剛;王斌
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明屬于印制電路板的制作技術領域，提供一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，包括以下步驟：工程文件設計→內層蝕刻→壓合→金屬化銑槽→等離子除膠→沉銅電鍍→后工序。本發明通過在槽壁增設的銅線，可提高槽壁鍍層的固著點，同時其設計為獨立線路，不影響客戶原有線路設計及電氣性能；并且通過槽壁增設的銅環+等離子凹蝕工藝，可增強槽壁鍍層與孔壁的附著力，高溫焊接不起泡、不分層，顯著提升產品可靠性。

技術領域

本發明屬于印制電路板的制作技術領域，具體涉及到的是一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法。

背景技術

現有技術中，針對PTFE高頻天線板，為進一步提升信號質量，需在高頻線外圍的槽壁上鍍上金屬鍍層，從而減少外部信號干擾。

但是，由于PTFE材料之固有特性，槽壁金屬不易附著，且PTFE類的樹脂膠渣不易去除，阻礙內層與槽壁鍍層的有效結合，高溫焊接時，其槽壁鍍層極易分層起泡，影響產品可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供，本發明能夠改善槽壁膠渣殘留問題，提升PTFE槽壁鍍層附著力，避免產品高溫焊接時分層起泡。

本發明的技術方案為：

一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：工程文件設計→內層蝕刻→壓合→金屬化銑槽→等離子除膠→沉銅電鍍→后工序。

進一步的，所述工程文件設計包括：槽壁增設銅線：內層各子部件，在未鋪銅的空層位置，沿金屬化槽壁的外形中心線位置，預設0.3-0.5mm寬度的獨立銅線，其銅線與PCB原始布線不產生電氣互連。

進一步的，所述工程文件設計還包括：疊層結構優化：采用國產非PTFE高頻PP進行層間粘合，降低除膠工藝難度，防止膠渣殘留影響孔壁鍍層結合力。

進一步的，所述內層蝕刻包括：按工程文件進行內層線路轉移，蝕刻后得到完整的內層圖形。

進一步的，所述壓合包括：按PCB疊層結構，將內層各子部件壓合在一起，此時增設的銅線，也壓入了PCB槽壁內部。

進一步的，所述金屬化銑槽包括：按工程文件進行銑槽加工，銑槽后，銅線1/2寬度預留在槽壁內部，形成嵌入槽壁的固定銅環。

進一步的，所述金屬化銑槽還包括：銑槽時，采用上、下墊0.5-0.8mm冷沖板，采用涂層螺旋銑刀，降低膠渣厚度，控制膠渣厚度≤5um。

進一步的，所述等離子除膠包括：采用專用的等離子除膠參數，凹蝕槽壁樹脂5-10um，進一步凸出銅環橫截面，為后續鍍層附著形成可靠的支點。

進一步的，所述等離子除膠參數為：等離子溫度：60-85℃、等離子時間12-15min。通過此方法，可達到除膠量0.3-1.0 mg/cm²，凹蝕0-10um。

進一步的，所述沉銅電鍍包括：在裸露的孔壁樹脂上進行化學沉銅并電鍍加厚，使槽壁鍍層與內層銅環完美結合，從而形成可靠的鍍層連接。

進一步的，后工序按PCB常規流程加工至成品檢驗即可。

通過本申請發明人大量創造性試驗，獲得本發明的關鍵技術點如下：