[發(fā)明專利]一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011257771.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN112752427A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐宏華;武守坤;劉敏;陳春;徐得剛;王斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：工程文件設(shè)計(jì)→內(nèi)層蝕刻→壓合→金屬化銑槽→等離子除膠→沉銅電鍍→后工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述工程文件設(shè)計(jì)包括：槽壁增設(shè)銅線：內(nèi)層各子部件，在未鋪銅的空層位置，沿金屬化槽壁的外形中心線位置，預(yù)設(shè)0.3-0.5mm寬度的獨(dú)立銅線，其銅線與PCB原始布線不產(chǎn)生電氣互連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述工程文件設(shè)計(jì)還包括：疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化：采用國產(chǎn)非PTFE高頻PP進(jìn)行層間粘合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述內(nèi)層蝕刻包括：按工程文件進(jìn)行內(nèi)層線路轉(zhuǎn)移，蝕刻后得到完整的內(nèi)層圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述壓合包括：按PCB疊層結(jié)構(gòu)，將內(nèi)層各子部件壓合在一起，此時(shí)增設(shè)的銅線，也壓入了PCB槽壁內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述金屬化銑槽包括：按工程文件進(jìn)行銑槽加工，銑槽后，銅線1/2寬度預(yù)留在槽壁內(nèi)部，形成嵌入槽壁的固定銅環(huán)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述金屬化銑槽還包括：銑槽時(shí)，采用上、下墊0.5-0.8mm冷沖板，采用涂層螺旋銑刀，控制膠渣厚度≤5um。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述等離子除膠包括：采用專用的等離子除膠參數(shù)，凹蝕槽壁樹脂5-10um，進(jìn)一步凸出銅環(huán)橫截面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述等離子除膠參數(shù)為：等離子溫度：60-85℃、等離子時(shí)間12-15min。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升PTFE槽孔金屬化鍍層附著力的加工方法，其特征在于，所述沉銅電鍍包括：在裸露的孔壁樹脂上進(jìn)行化學(xué)沉銅并電鍍加厚，使槽壁鍍層與內(nèi)層銅環(huán)完美結(jié)合，從而形成可靠的鍍層連接。