[發明專利]一種工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法在審
| 申請號: | 202011256924.X | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112476075A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 張緒影;卜長根;馮欣;李康 | 申請(專利權)人: | 中國地質大學(北京) |
| 主分類號: | B24B3/24 | 分類號: | B24B3/24;B24B49/04;B24B55/12;B24B1/00 |
| 代理公司: | 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577 | 代理人: | 丁彥峰 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工業 金剛石 鉆頭 表面 高精度 磨光 拋光 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法,屬于工件磨光拋光加工技術領域,所述工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法包括底板。本發明位移傳感器可以精確測測量出測位桿的位移數值,鉆頭外表面在打磨過程中尺寸會發生變化,在伸縮彈簧作用下,弧形夾板A會緊貼鉆頭表面進行移動,下端所連接的測位桿隨之發生位移,通過測出測位桿位移數值從而可以精確計算出鉆頭的技術尺寸,通過開啟鼓風機開關,鼓風機運行并通過風管形成風流從排風斗排出,排風斗的位置正對打磨方向,可將揚塵與金屬屑一同帶入到正對面的集風斗內部,通過集風斗將揚塵與金屬屑匯集粘合在粘合紙上,適合被廣泛推廣和使用。
技術領域
本發明涉及工件磨光拋光加工技術領域,尤其涉及一種工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法。
背景技術
做切削刃的鉆頭稱為金剛石鉆頭。該鉆頭屬一體式鉆頭,整個鉆頭沒有活動的零部件,結構比較簡單,具有高強度、高耐磨和抗沖擊的能力,是20世紀80年代世界鉆井三大新技術之一?,F場使用證明,金剛石鉆頭在軟-中硬地層中鉆進時,有速度快、進尺多、壽命長、工作平穩、井下事故少、井身質量好等優點。金剛石鉆頭不但使用時間長,還可以重復利用,返廠修復的金剛石鉆頭使用起來和出廠的金剛石鉆頭使用效果差不多,能大量的節約鉆井成本。
傳統的工業級金剛石鉆頭表面磨光拋光裝置及方法在技術上存在一定不足:1、設備整體磨光拋光精度低,容易生產出次品;2、打磨時會產生一定量的揚塵與金屬屑,影響工作環境。
發明內容
本發明提供一種工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法,位移傳感器可以精確測測量出測位桿的位移數值,鉆頭外表面在打磨過程中尺寸會發生變化,在伸縮彈簧作用下,弧形夾板A會緊貼鉆頭表面進行移動,下端所連接的測位桿隨之發生位移,通過測出測位桿位移數值從而可以精確計算出鉆頭的技術尺寸,通過開啟鼓風機開關,鼓風機運行并通過風管形成風流從排風斗排出,排風斗的位置正對打磨方向,可將揚塵與金屬屑一同帶入到正對面的集風斗內部,通過集風斗將揚塵與金屬屑匯集粘合在粘合紙上,可以有效解決背景技術中的問題。
本發明提供的具體技術方案如下:
本發明提供的一種工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光裝置及方法,包括底板,所述底板上端固定連接有支桿A、支桿B、支桿C以及支桿D,所述支桿A、支桿B、支桿C以及支桿D在底板上端成平行四邊角分布,所述支桿C呈T型結構,且支桿C右側固定安裝有位移傳感器,所述支桿C頂端固定連接有頂塊A,所述頂塊A右側通過伸縮彈簧彈性連接有彈簧墊塊,所述彈簧墊塊右側固定連接有弧形夾板A,所述支桿D頂端固定連接有頂塊B,所述頂塊B左側固定連接有弧形夾板B,所述底板右上端可拆卸連接有風管,所述風管內壁固定安裝有鼓風機,且風管頂端左側銜接有排風斗,所述支桿A右側壁固定連接有L型卡片,所述L型卡片內側卡接有框架,所述框架內壁粘合連接有粘合紙,所述L型卡片右側通過連接桿銜接有集風斗。
可選的,所述支桿B左側壁固定安裝有電機,所述電機左側動力輸出端與驅動軸右側動力輸入端相連接,所述驅動軸外側壁焊接有打磨輪。
可選的,所述底板左上端開設有T型滑軌,所述T型滑軌內部滑動連接有T型滑件,所述T型滑件上端固定連接有下位桿,所述下位桿頂端固定連接有軸塊,所述軸塊上端固定連接有上位桿,所述支桿B左側固定連接有L型連桿,所述上位桿以及L型連桿外側壁均轉動連接有機械爪。
可選的,所述支桿A上鑲嵌連接有絲桿套,所述絲桿套內壁螺紋連接有絲桿,所述絲桿左側固定連接有把手,且絲桿右側與軸塊進行轉動連接。
可選的,所述弧形夾板A以及弧形夾板B外表面涂敷有耐磨層,所述耐磨層具體采用KN17高分子陶瓷聚合物涂料制成。
可選的,工業級金剛石鉆頭表面高精度磨光拋光方法包括如下步驟:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國地質大學(北京),未經中國地質大學(北京)許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011256924.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





