[發明專利]一種防虛焊脫落的PCB板

在審

• 申請號: 202011256633.0
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112512210A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 全欣龍;李正元;吳疆;張紅貴
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉培越

本發明公開了一種防虛焊脫落的PCB板，涉及一種PCB板，屬于防虛焊技術領域；包括PCB總板，PCB總板包括PCB板分件一以及PCB板分件二，PCB板分件一與PCB板分件二通過橋接部連接，所述橋接部由V形槽與連接絲組成；PCB板分件一表面開設有若干焊接孔一，PCB板分件一的頂面一表面安裝有數據接口一，數據接口一的后側安裝有主控芯片一，主控芯片一的兩側均安裝有電阻一，主控芯片一的兩側均安裝有電容一，主控芯片一的一側安裝有鎖存器一；拉大PCB之間的間隙，使連接器能夠有足夠的空間，不會和PCB之間出現接觸，造成虛焊脫落的風險，同時相比單板生產，減少了前工序的步驟，加快了生產效率。

技術領域

本發明涉及一種PCB板，具體為一種防虛焊脫落的PCB板，屬于防虛焊技術領域。

背景技術

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中。

在普通的生產過程中，0.2mm的V穿拼版方式不會出現什么問題，但有些客戶做高端的產品，使用的連接器與普通的大不相同，就會造成生產狀態下，在產線上出現問題，在此情況下，也可以單板生產，單板生產，需要分板，用載具生產，大大降低了生產效率。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防虛焊脫落的PCB板，在普通的生產過程中，0.2mm的V穿拼版方式不會出現什么問題，但有些客戶做高端的產品，使用的連接器與普通的大不相同，就會造成生產狀態下，在產線上出現問題，在此情況下，也可以單板生產，單板生產，需要分板，用載具生產，大大降低了生產效率，而更改拼版方式，拉大PCB之間的間隙，使連接器能夠有足夠的空間，不會和PCB之間出現接觸，造成虛焊脫落的風險，同時相比單板生產，減少了前工序的步驟，加快了生產效率。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種防虛焊脫落的PCB板，包括PCB總板，所述PCB總板包括PCB板分件一以及PCB板分件二，所述PCB板分件一與PCB板分件二通過橋接部連接，所述橋接部由V形槽與連接絲組成；

所述PCB板分件一包括底面一與頂面一，所述PCB板分件一表面開設有若干焊接孔一，所述PCB板分件一的頂面一表面安裝有數據接口一，所述數據接口一的后側安裝有主控芯片一，所述主控芯片一的兩側均安裝有電阻一，所述主控芯片一的兩側均安裝有電容一，所述主控芯片一的一側安裝有鎖存器一，所述電容一安裝在鎖存器一與電阻一之間；

所述PCB板分件二包括底面二與頂面二，所述PCB板分件二表面開設有若干焊接孔二，所述PCB板分件二的頂面二表面安裝有數據接口二，所述數據接口二的后側安裝有主控芯片二，所述主控芯片二的兩側均安裝有電阻二，所述主控芯片二的兩側均安裝有電容二，所述主控芯片二的二側安裝有鎖存器二，所述電容二安裝在鎖存器二與電阻二之間。

做為本發明的進一步方案，所述PCB板分件一的底面一與PCB板分件二的底面二處于同一平面內，所述PCB板分件一與PCB板分件二并排放置，且所述PCB板分件一與PCB板分件二之間通過橋接部連接。