[發明專利]一種防虛焊脫落的PCB板

在審

• 申請號: 202011256633.0
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112512210A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 全欣龍;李正元;吳疆;張紅貴
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉培越

1.一種防虛焊脫落的PCB板，包括PCB總板，其特征在于，所述PCB總板包括PCB板分件一(1)以及PCB板分件二(11)，所述PCB板分件一(1)與PCB板分件二(11)通過橋接部(8)連接，所述橋接部(8)由V形槽與連接絲(10)組成；

所述PCB板分件一(1)包括底面一與頂面一，所述PCB板分件一(1)表面開設有若干焊接孔一(6)，所述PCB板分件一(1)的頂面一表面安裝有數據接口一(5)，所述數據接口一(5)的后側安裝有主控芯片一(2)，所述主控芯片一(2)的兩側均安裝有電阻一(3)，所述主控芯片一(2)的兩側均安裝有電容一(7)，所述主控芯片一(2)的一側安裝有鎖存器一(4)，所述電容一(7)安裝在鎖存器一(4)與電阻一(3)之間；

所述PCB板分件二(11)包括底面二與頂面二，所述PCB板分件二(11)表面開設有若干焊接孔二(61)，所述PCB板分件二(11)的頂面二表面安裝有數據接口二(51)，所述數據接口二(51)的后側安裝有主控芯片二(21)，所述主控芯片二(21)的兩側均安裝有電阻二(31)，所述主控芯片二(21)的兩側均安裝有電容二(71)，所述主控芯片二(21)的二側安裝有鎖存器二(41)，所述電容二(71)安裝在鎖存器二(41)與電阻二(31)之間。

2.根據權利要求1所述的一種防虛焊脫落的PCB板，其特征在于：所述PCB板分件一(1)的底面一與PCB板分件二(11)的底面二處于同一平面內，所述PCB板分件一(1)與PCB板分件二(11)并排放置，且所述PCB板分件一(1)與PCB板分件二(11)之間通過橋接部(8)連接。

3.根據權利要求1所述的一種防虛焊脫落的PCB板，其特征在于：所述PCB板分件一(1)表面開設的若干焊接孔一(6)與PCB板分件二(11)表面開設有的干焊接孔二(61)大小一致，且焊接孔一(6)在PCB板分件一(1)表面的位置與焊接孔二(61)在PCB板分件二(11)表面的位置一致，若干所述焊接孔一(6)與焊接孔二(61)均為通孔。

4.根據權利要求1所述的一種防虛焊脫落的PCB板，其特征在于：所述數據接口一(5)、主控芯片一(2)、電阻一(3)、電容一(7)以及鎖存器一(4)靠近PCB板分件一(1)頂面一的一側均安裝有引腳一(9)，若干所述引腳一(9)均穿過PCB板分件一(1)表面開設的焊接孔一(6)，若干所述引腳一(9)均通過焊接工藝固定在PCB板分件一(1)上。

5.根據權利要求1所述的一種防虛焊脫落的PCB板，其特征在于：所述數據接口二(51)、主控芯片二(21)、電阻二(31)、電容二(71)以及鎖存器二(41)靠近PCB板分件二(11)頂面二的二側均安裝有引腳二(91)，若干所述引腳二(91)均穿過PCB板分件二(11)表面開設的焊接孔二(61)，若干所述引腳二(91)均通過焊接工藝固定在PCB板分件二(11)上。

6.根據權利要求1所述的一種防虛焊脫落的PCB板，其特征在于：所述橋接部(8)的長度為4mm，所述連接絲(10)的厚度介于PCB總板板厚的四分之一到三分之一之間，且連接絲(10)的厚度不得低于0.4mm。