[發明專利]一種嵌入式金屬基板

在審

• 申請號: 202011247856.0
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112261776A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 劉莉
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎業欣電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 龍海麗

本發明公開了一種嵌入式金屬基板，包括安裝框體，所述安裝框體內連接有導熱板，所述導熱板底部連接有散熱器，所述導熱板頂部兩側連接有彈簧，所述彈簧的自由端連接有墊板，兩側所述墊板頂部連接有金屬基板，所述金屬基板四周連接有按壓側腳，所述金屬基板連接有電路板，所述金屬基板與電路板連接處連接有柔性貼片，所述安裝框體頂部連接有固定框架，所述固定框架連接有按壓固定塊，所述按壓固定塊安裝在按壓側腳上，所述安裝框體的兩側連接有安裝塊，所述安裝塊的兩側設有安裝孔。

技術領域

本發明屬于金屬基板技術領域，具體涉及一種嵌入式金屬基板。

背景技術

金屬基板，是一種金屬線路板材料，屬于電子通用元件，金屬基板在安裝的過程中，一般通過螺絲、膠粘進行固定，螺絲固定操作繁瑣，并且在狹小的空間不方便使用工具，用膠粘不能拆卸，使得操作非常的麻煩，并且現有的金屬基板在與電路板連接安裝后，因電路板工作時產生大量的熱量，如果熱量不能快速散去，使得其周邊的非功率元件的溫度也被提高，影響這些元件的輸出參數和性能，最終因熱量過高而導致金屬基板的損壞，影響使用。

發明內容

針對上述背景技術所提出的問題，本發明的目的是：旨在提供一種嵌入式金屬基板。為實現上述技術目的，本發明采用的技術方案如下：

一種嵌入式金屬基板，包括安裝框體，所述安裝框體內連接有導熱板，所述導熱板底部連接有散熱器，所述導熱板頂部兩側連接有彈簧，所述彈簧的自由端連接有墊板，兩側所述墊板頂部連接有金屬基板，所述金屬基板四周連接有按壓側腳，所述金屬基板連接有電路板，所述金屬基板與電路板連接處連接有柔性貼片，所述安裝框體頂部連接有固定框架，所述固定框架連接有按壓固定塊，所述按壓固定塊安裝在按壓側腳上，所述安裝框體的兩側連接有安裝塊，所述安裝塊的兩側設有安裝孔。

進一步限定，所述安裝塊呈凸字形結構設置。這樣的結構設計方便定位螺絲的安裝，使安裝固定后的定位螺絲不會高出安裝塊。

進一步限定，所述固定框架的四個角落設有撐頭孔，所述撐頭孔內連接有鎖緊螺栓，所述固定框架通過鎖緊螺栓固定安裝在安裝框體上。這樣的結構設計使固定框架便于安裝，且安裝固定。

進一步限定，所述按壓側腳為絕緣按壓側腳。這樣的結構設計使按壓側腳具有絕緣效果，提高安全性。

進一步限定，所述柔性貼片為薄銅柔性貼片。這樣的結構設計使柔性貼片更容易通過焊接與金屬基板和電路板連接。

進一步限定，所述金屬基板設有電路板卡槽，所述電路板卡槽的一側設有鑲嵌位，所述電路板設有與鑲嵌位相匹配的鑲嵌塊，所述鑲嵌塊通過焊接固定安裝在鑲嵌位內。這樣的結構設計方便金屬基板與電路板的連接，并且連接效果好。

進一步限定，所述金屬基板為高導熱的銅材質制作而成。這樣的結構設計使金屬基板更容易進行導熱，能更快的傳遞熱量。

進一步限定，所述安裝框體內部兩側設有導向槽，所述導向槽內連接有導向桿，所述導向桿安裝在墊板的兩側。這樣的結構設計使墊板在上下移動時具有導向的效果。

進一步限定，所述安裝框體在對應散熱器的兩側設有通槽。這樣的結構設計使散熱器排出的熱量能夠從安裝框體的兩側排出，加速散熱的效果。

進一步限定，所述散熱器為若干均勻布置在導熱板底部的散熱鰭片。這樣的結構設計使散熱效果更加。

本發明具有以下優點：

1、本發明通過設置按壓側腳和按壓固定塊，通過按壓側腳和按壓固定塊的配合使用，在金屬基板安裝在墊板上時，在蓋上固定框架，使固定框架帶動按壓固定塊對按壓側腳進行按壓固定，然后通過彈簧受到擠壓后產生反推力對金屬基板進行固定，使得對金屬基板固定方便，并且便于拆卸；