[發明專利]立式熱處理設備

有效

• 申請號: 202011247176.9
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112490147B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 楊帥;楊慧萍
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C30B33/02;C30B29/06
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種立式熱處理設備，用于對待加工工件進行熱處理工藝，包括：機箱、工藝腔室和加熱腔室，所述加熱腔室和所述工藝腔室均固定設置于所述機箱的頂部，且所述工藝腔室位于所述加熱腔室內，所述工藝腔室用于容置所述待加工工件，其特征在于：

所述立式熱處理設備還包括檢測組件，所述檢測組件包括發射傳感器，所述發射傳感器設置于所述加熱腔室的頂部，所述機箱內部的底面上相對所述發射傳感器設置有第一反射部；

所述工藝腔室的頂部具有透光部及第一遮光部，所述透光部位于所述發射傳感器發射的光束的路徑上，所述第一遮光部環繞所述透光部設置；通過判斷所述發射傳感器是否能接收到所述第一反射部反射的光束，用以檢測所述工藝腔室是否與所述加熱腔室同心設置。

2.如權利要求1所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述立式熱處理設備還包括晶舟及工藝門，所述晶舟用于承載所述待加工工件，所述晶舟設置于所述工藝門上，用于通過所述工藝門移入或者移出所述工藝腔室；

所述晶舟包括頂板，所述頂板上相對所述發射傳感器設置有第二反射部，第二遮光部環繞所述第二反射部設置；

通過判斷所述發射傳感器是否能接收到所述第二反射部反射的光束，用以檢測所述晶舟與所述工藝腔室及所述加熱腔室是否同心設置。

3.如權利要求2所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述工藝腔室的頂部設有進氣孔，所述進氣孔用于通入工藝氣體；

所述頂板上表面具有導流面，所述導流面用于對從所述進氣孔通入的所述工藝氣體進行導流，以使所述工藝氣體經所述晶舟的頂部分流至所述晶舟的側部。

4.如權利要求3所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述導流面為圓臺面，所述第二反射部設置于所述圓臺面的頂部平面上，所述第二遮光部設置于所述圓臺面的側面上；所述發射傳感器設于所述加熱腔室的頂部居中位置。

5.如權利要求2所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述頂板為石英材質，所述頂板上表面采用噴砂方式處理以形成所述第二遮光部。

6.如權利要求1所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述加熱腔室的頂壁上設置有通光孔，所述發射傳感器對應設置在所述通光孔位置處，并且所述發射傳感器通過所述通光孔發射并接收光束。

7.如權利要求6所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述頂壁包括層疊設置的外罩及保溫板，所述保溫板靠近所述工藝腔室設置，所述發射傳感器設置于所述外罩及所述保溫板之間，并且所述通光孔設置于所述保溫板上。

8.如權利要求6所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述通光孔的直徑大于所述發射傳感器的光束直徑，并且所述通光孔的孔徑與所述發射傳感器的光束直徑對應設置。

9.如權利要求2所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述第一反射部為設置于所述機箱上的反光涂層或者反光板，所述第二反射部為設置于所述晶舟頂部的反光涂層或者反光板。

10.如權利要求1至9任意一項所述的立式熱處理設備，其特征在于，所述工藝腔室為透明石英材質制成，所述工藝腔室的頂部為弧面，且所述第一遮光部采用噴砂方式形成于所述工藝腔室的頂面上。