[發明專利]一種半導體加工用鉆孔裝置

在審

• 申請號: 202011245344.0
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112388850A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 陳俊民
• 申請（專利權）人: 常德市易德半導體有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 湖南省森越知運專利代理事務所(普通合伙) 43258
• 代理人: 龍芳

本發明涉及半導體加工技術領域，公開了一種半導體加工用鉆孔裝置，包括上料組件、固定組件、工作臺、取放組件、轉動組件、鉆孔機和吸收組件，所述上料組件設置在固定組件的一側，所述工作臺設置在固定組件的旁側，所述取放組件由第一取放部件和第二取放部件組成，所述第一取放部件的一端與固定組件的一端連接，所述第一取放部件的另一端設置在工作臺上，所述第二取放組件設置在工作臺上，所述轉動組件設置在工作臺上且位于第二取放部件一端的下方，所述鉆孔機設置在工作臺上且與第二取放部件對應，所述吸收組件設置在鉆孔機的旁側，并且所述吸收組件的一端與鉆孔機連通，通過本發明能夠對半導體鉆孔時產生的粉塵進行收集。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，尤其是涉及一種半導體加工用鉆孔裝置。

背景技術

半導體是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質，其電導率容易受控制，可作為信息處理的元件材料。從科技或是經濟發展的角度來看，半導體非常重要。很多電子產品，如計算機、移動電話、數字錄音機的核心單元都是利用半導體的電導率變化來處理信息。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

現有技術需要對半導體進行鉆孔，但是現有設備對半導體鉆孔時會產生粉塵，如果不及時處理這些粉塵使粉塵落在半導體上，從而影響后續對半導體加工的質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體加工用鉆孔裝置，以解決了現有技術中現有設備對半導體鉆孔時會產生粉塵，如果不及時處理則會落到半導體上，影響半導體加工的質量的技術問題。

本發明實施例提供了一種半導體加工用鉆孔裝置，包括上料組件、固定組件、工作臺、取放組件、轉動組件、鉆孔機和吸收組件，所述上料組件設置在固定組件的一側，所述工作臺設置在固定組件的旁側，所述取放組件由第一取放部件和第二取放部件組成，所述第一取放部件的一端與固定組件的一端連接，所述第一取放部件的另一端設置在工作臺上，所述第二取放組件設置在工作臺上，所述轉動組件設置在工作臺上且位于第二取放部件一端的下方，所述鉆孔機設置在工作臺上且與第二取放部件對應，所述吸收組件設置在鉆孔機的旁側，并且所述吸收組件的一端與鉆孔機連通。

進一步的，所述上料組件包括支架、固定板、上料電機、放料架、滑軌和滑塊、第一連桿和第二連桿，所述支架設置在固定組件的一側，所述固定板設置支架的一側上，所述上料電機設置在固定板的一側上，所述放料架設置在支架的頂端上，并且所述放料架的一側上設有第一滑槽，所述滑軌設置在支架之間且位于放料架的下端，所述滑塊設置在滑軌上且與滑軌活動連接，并且所述滑塊的一側上設有推動塊，所述推動塊的頂端上設有斜坡，并且所述推動塊的下端設有第一彈簧，所述第一連桿設置在固定板的一側上，并且所述第一連桿與上料電機的輸出端連接，所述第二連桿設置在滑軌和支架之間，并且所述第二連桿的一端與滑塊連接，所述第二連桿的另一端設置在固定板上且與固定板活動連接，并且所述第二連桿上還設有移動滑槽且與第一連桿的一端活動連接。

進一步的，所述固定組件有若干個，若干個固定組件分別依次布設在上料組件的一側，若干個所述固定組件由承載板、支撐架、固定塊、移動輥和固定氣缸組成，所述承載板設置在支架的一側，所述支撐架設置在承載板上，所述固定塊設置在承載板的上方，并且所述固定塊的一端與支撐架的一端活動連接，所述固定塊的兩側均設有第二滑槽，所述移動輥設置在第二滑槽內且與第二滑槽活動連接，所述固定氣缸設置在支撐架上，并且所述固定氣缸的輸出端與移動輥連接。

進一步的，所述固定塊的下端上還設有若干個海綿。