[發明專利]一種半導體加工用鉆孔裝置

在審

• 申請號: 202011245344.0
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112388850A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 陳俊民
• 申請（專利權）人: 常德市易德半導體有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 湖南省森越知運專利代理事務所(普通合伙) 43258
• 代理人: 龍芳

1.一種半導體加工用鉆孔裝置，其特征在于，包括上料組件（1）、固定組件（2）、工作臺（3）、取放組件（4）、轉動組件（5）、鉆孔機（6）和吸收組件（7），所述上料組件（1）設置在固定組件（2）的一側，所述工作臺（3）設置在固定組件（2）的旁側，所述取放組件（4）由第一取放部件（41）和第二取放部件（42）組成，所述第一取放部件（41）的一端與固定組件（2）的一端連接，所述第一取放部件（41）的另一端設置在工作臺（3）上，所述第二取放組件（4）設置在工作臺（3）上，所述轉動組件（5）設置在工作臺（3）上且位于第二取放部件（42）一端的下方，所述鉆孔機（6）設置在工作臺（3）上且與第二取放部件（42）對應，所述吸收組件（7）設置在鉆孔機（6）的旁側，并且所述吸收組件（7）的一端與鉆孔機（6）連通。

2.根據權利要求1所述的一種半導體加工用鉆孔裝置，其特征在于，所述上料組件（1）包括支架（11）、固定板（12）、上料電機（13）、放料架（14）、滑軌（15）和滑塊（16）、第一連桿（17）和第二連桿（18），所述支架（11）設置在固定組件（2）的一側，所述固定板（12）設置支架（11）的一側上，所述上料電機（13）設置在固定板（12）的一側上，所述放料架（14）設置在支架（11）的頂端上，并且所述放料架（14）的一側上設有第一滑槽（141），所述滑軌（15）設置在支架（11）之間且位于放料架（14）的下端，所述滑塊（16）設置在滑軌（15）上且與滑軌（15）活動連接，并且所述滑塊（16）的一側上設有推動塊（161），所述推動塊（161）的頂端上設有斜坡，并且所述推動塊（161）的下端設有第一彈簧（162），所述第一連桿（17）設置在固定板（12）的一側上，并且所述第一連桿（17）與上料電機（13）的輸出端連接，所述第二連桿（18）設置在滑軌（15）和支架（11）之間，并且所述第二連桿（18）的一端與滑塊（16）連接，所述第二連桿（18）的另一端設置在固定板（12）上且與固定板（12）活動連接，并且所述第二連桿（18）上還設有移動滑槽且與第一連桿（17）的一端活動連接。

3.根據權利要求2所述的一種半導體加工用鉆孔裝置，其特征在于，所述固定組件（2）有若干個，若干個固定組件（2）分別依次布設在上料組件（1）的一側，若干個所述固定組件（2）由承載板（21）、支撐架（22）、固定塊（23）、移動輥（24）和固定氣缸（25）組成，所述承載板（21）設置在支架（11）的一側，所述支撐架（22）設置在承載板（21）上，所述固定塊（23）設置在承載板（21）的上方，并且所述固定塊（23）的一端與支撐架（22）的一端活動連接，所述固定塊（23）的兩側均設有第二滑槽（231），所述移動輥（24）設置在第二滑槽（231）內且與第二滑槽（231）活動連接，所述固定氣缸（25）設置在支撐架（22）上，并且所述固定氣缸（25）的輸出端與移動輥（24）連接。

4.根據權利要求3所述的一種半導體加工用鉆孔裝置，其特征在于，所述固定塊（23）的下端上還設有若干個海綿（232）。