[發明專利]散熱器組裝生產線

在審

• 申請號: 202011244810.3
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112296669A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 陳燦華;鄧春華;黃衛國;謝顯耀;張露耀;吳建;高罡星
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P19/00;B05C9/02;B05C13/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;莫建林

本發明提供了一種散熱器組裝生產線，包括機架、組裝輸送線、載具輸送線、治具、載具、治具拆卸機構、第一裝配機構、第二裝配機構、第三裝配機構、第四裝配機構及治具組裝機構，通過兩條輸送線將治具和載具同步輸送至與其他機構對應的位置處，使得每一治具均對應有一載具，從而使得在治具拆卸機構拆卸治具時，可將該治具的治具限位中框及治具上蓋拆放至對應的載具上，以及在治具組裝機構組裝治具時，可將載具上的治具限位中框及治具上蓋組裝于對應的治具底板上；本發明的散熱器組裝生產線還通過第一裝配機構、第二裝配機構、第三裝配機構以及第四裝配機構完成對散熱器的自動化組裝，且生產效率高。

技術領域

本發明涉及散熱器生產技術領域，尤其涉及一種散熱器組裝生產線。

背景技術

5G技術的商業運用帶動了整個3C行業的硬件升級。手機、電腦的芯片、處理器、服務器等核心的組件功率必然增大。功率的增大對散熱的要求必然提高。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證該組件的溫度正常。計算機散熱器通常由銅板、大基板、大散熱塊、小基板、小散熱塊及銅管組裝形成，大基板設置在銅板上，小散熱塊與銅管組裝在一起，然后小散熱塊設置在小基板，而銅管連接在大基板上，大散熱塊再覆蓋銅管并設置在大基板上。目前，計算機散熱器的各零部件之間的組裝基本是通過人工組裝的方式進行的，存在人工成本高，生產效率低的問題。

因此，有必要提供一種可自動化組裝散熱器且生產效率高的散熱器組裝生產線。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可自動化組裝散熱器且生產效率高的散熱器組裝生產線。

為實現上述目的，本發明提供了一種散熱器組裝生產線，包括機架、組裝輸送線、載具輸送線、治具、載具、治具拆卸機構、第一裝配機構、第二裝配機構、第三裝配機構、第四裝配機構及治具組裝機構，所述組裝輸送線和所述載具輸送線呈平行地設置于所述機架上；所述治具放置于所述組裝輸送線上，所述治具包括治具底板、治具限位中框及治具上蓋，所述治具底板設有供散熱器放置的放置工位，所述治具限位中框可拆卸地疊放于所述治具底板中，所述治具限位中框具有與所述放置工位連通的通孔，所述通孔用于供所述散熱器穿過，所述治具上蓋覆蓋所述治具限位中框并可拆卸地疊放于所述治具底板上；所述載具放置于所述載具輸送線上；所述治具拆卸機構、所述第一裝配機構、所述第二裝配機構、所述第三裝配機構、所述第四裝配機構及所述治具組裝機構沿所述組裝輸送線的輸送方向依次設置于所述機架上；借由所述組裝輸送線輸送所述治具移動以及所述載具輸送線輸送所述載具移動，使得所述治具和所述載具一起依次移動至與所述治具拆卸機構、所述第一裝配機構、所述第二裝配機構、所述第三裝配機構、所述第四裝配機構及所述治具組裝機構對應的位置處；所述治具拆卸機構用于將所述治具上蓋和所述治具限位中框依次拆離所述治具底板并疊放于所述載具上；所述第一裝配機構用于將已絲印的第一基板及銅板分別放置于所述放置工位上；所述第二裝配機構用于將第二基板組裝于所述銅板上并在所述第二基板上點錫膏；所述第三裝配機構用于將第一散熱塊與銅管連接形成的散熱組件組裝于所述第一基板及所述銅板上，使得第一散熱塊連接于所述第一基板上以及所述銅管連接于所述銅板上，所述第三裝配機構可在兩所述銅管之間的位置處點錫膏；所述第四裝配機構用于將已絲印的第二散熱塊組裝于所述銅管上并覆蓋所述第二基板，從而組裝形成散熱器；所述治具組裝機構用于所述載具上的所述治具限位中框和所述治具上蓋依次組裝于所述治具底板上，從而定位所述散熱器。

較佳地，所述治具設有彈性壓合組件，此彈性壓合組件可對位于治具內的產品形成預壓力，使治具內的產品在過高溫爐時，不會因產品內的錫膏融化焊接以及產品本身的應力釋放而產生變形。所述彈性壓合組件包括第一支座、旋轉壓板及第一彈性件，所述第一支座固定于所述治具底板上，所述旋轉壓板樞接于所述第一支座上，所述第一彈性件連接于所述治具底板與所述旋轉壓板之間，所述第一彈性件用于驅使所述旋轉壓板將所述治具上蓋壓合于所述治具底板上。