[發明專利]一種封裝結構及封裝方法有效
| 申請號： | 202011243373.3 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112382618B | 公開（公告）日： | 2023-10-27 |
| 發明（設計）人： | 董建;李成;陳伯昌;魏淼辰;陸洋;曹嘯 | 申請（專利權）人： | 成都海光集成電路設計有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/24;H01L23/498;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人： | 張仲波 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新區天府大道*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 結構 方法 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
電路基板以及焊接在所述電路基板上的芯片裸片；所述電路基板上、所述芯片裸片的覆蓋范圍內設置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述電路基板和所述芯片裸片之間的間隙填充膠水。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片裸片上設置有冗余焊點，所述冗余焊點上設置有焊球；
所述基板通孔與所述冗余焊點彼此相對。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述冗余焊點位于所述芯片裸片的中央。
4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述基板通孔的數量為一個；所述冗余焊點的數量為多個，各所述冗余焊點圍繞所述基板通孔在所述芯片裸片上的投影間隔設置且均勻分布。
5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述基板通孔的直徑為1毫米至5毫米；所述焊球的直徑為10微米至1000微米。
6.一種封裝方法，其特征在于，包括：
將芯片裸片焊接在電路基板上，所述電路基板上、所述芯片裸片的覆蓋范圍內設置有基板通孔；
翻轉所述電路基板，以使所述芯片裸片位于所述電路基板下方；
向所述基板通孔注入膠水，以使所述膠水填充所述芯片裸片與所述電路基板之間的間隙。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述向所述基板通孔注入膠水之后，所述方法還包括：
對注入的膠水進行固化；
再次翻轉所述電路基板，以使所述芯片裸片位于所述電路基板上方；
從所述芯片裸片的邊緣，向所述芯片裸片與所述電路基板之間的間隙注入膠水。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將芯片裸片焊接在電路基板上之前，所述方法還包括：
在所述芯片裸片的中央位置預留冗余焊點；
在所述冗余焊點上設置焊球；
所述將芯片裸片焊接在電路基板上包括：
將所述冗余焊點與所述電路基板上的基板通孔對準后，將芯片裸片焊接在電路基板上。
9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述基板通孔的數量為一個；所述冗余焊點的數量為多個，各所述冗余焊點圍繞所述基板通孔在所述芯片裸片上的投影間隔設置且均勻分布。
10.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述基板通孔的直徑為1毫米至5毫米；所述焊球的直徑為10微米至1000微米。
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