[發明專利]一種電子設備及天線裝置

有效

• 申請號: 202011240647.3
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112421208B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 郭湘榮
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 張愷寧

本發明公開了一種電子設備及天線裝置，保證PCB板子上印制的三個天線兩兩之間都保持較高的隔離度。包括：PCB板體；印制于所述PCB板體上的第一天線、第二天線以及第三天線，所述第一天線和第二天線的饋電方向相同且與所述第三天線的饋電方向垂直；位于所述第一天線和第二天線之間的第一阻隔縫隙，所述第一阻隔縫隙用于增加所述第一天線和第二天線的隔離度；所述第三天線通過第二阻隔縫隙形成兩個地分支，所述第二阻隔縫隙用于增加所述第一天線、第二天線以及第三天線之間的隔離度；所述第一天線、第二天線、第三天線的至少一個頻率相同，所述PCB板體的長度小于所述至少一個頻率對應的天線波長的N分之一，所述N為大于1的整數。

技術領域

本發明涉及PCB印制天線技術，尤其涉及一種電子設備及天線裝置。

背景技術

模塊越來越小型化及成本降低等原因使得天線的設計空間越來越小，尤其是在小PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)上，天線之間的距離越來越近，隔離度會越來越差，進而影響天線性能、數據傳輸速率等無線傳輸性能。PCB印制天線具有制作成本低，占用空間小等優點，但印制天線位于同一平面，尤其當PCB板子的尺寸小于印制天線的半波長時，天線之間的互耦很強，隔離度很差。兩個同頻印制天線可以通過縫隙，加中間線的方式來增加兩天線之間的隔離，但當第三個印制天線出現時會導致兩兩天線之間的隔離度惡化。

發明內容

本發明提供一種電子設備及天線裝置，可以應用于小PCB上，能夠保證PCB板子上印制的三個天線兩兩之間都保持較高的隔離度，并且三個天線都具有50％以上的使用效率。

第一方面，本發明提供一種電子設備，包括：

PCB板體；

印制于所述PCB板體上的第一天線、第二天線以及第三天線，所述第一天線和第二天線的饋電方向相同且與所述第三天線的饋電方向垂直；

位于所述第一天線和第二天線之間的第一阻隔縫隙，所述第一阻隔縫隙用于增加所述第一天線和第二天線的隔離度；所述第三天線通過第二阻隔縫隙形成兩個地分支，所述第二阻隔縫隙用于增加所述第一天線、第二天線以及第三天線之間的隔離度；

所述第一天線、第二天線、第三天線的至少一個頻率相同，所述PCB板體的長度小于所述至少一個頻率對應的天線波長的N分之一，所述N為大于1的整數。

本實施例提供的天線裝置能夠保證三個天線兩兩之間都保持較高的隔離度，具備50％以上的使用效率。

在一種可能的實現方式中，所述第一天線和第二天線為雙頻WIFI天線，所述第三天線為藍牙天線。

在一種可能的實現方式中，所述第一天線、第二天線、第三天線位于同一PCB板體平面。

在一種可能的實現方式中所述第一天線與所述第二天線相對于所述第一阻隔縫隙對稱。

在一種可能的實現方式中，所述第一阻隔縫隙的長度不小于所述至少一個頻率對應的天線波長的M分之一，所述M為不小于所述N的整數；和/或，

所述第二阻隔縫隙的長度不小于所述至少一個頻率對應的天線波長的M分之一，所述M為不小于所述N的整數。

第二方面，本發明提供一種天線裝置，該裝置包括：

PCB板體；

印制于所述PCB板體上的接地金屬層，所述接地金屬層形成有第一凈空區、第二凈空區以及第三凈空區，且所述接地金屬層形成有第一阻隔縫隙，所述第一阻隔縫隙位于所述第一凈空區和第二凈空區之間；

形成于所述第一凈空區的第一饋電體，所述第一饋電體與所述接地金屬層配合形成第一天線；

形成于所述第二凈空區的第二饋電體，所述第二饋電體與所述接地金屬層配合形成第二天線；