[發明專利]一種電極片及儲能裝置

在審

• 申請號: 202011239164.1
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112290030A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 冉昌林;王超;程從貴
• 申請（專利權）人: 武漢逸飛激光股份有限公司
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;H01M4/70;H01M10/04;H01G11/70;H01G11/72;H01G11/68
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 沈軍

1.一種電極片，應用于儲能裝置的正極片與負極片，其特征在于，包括：基層，所述基層上設有沿其長度方向延伸的導電區與涂布區，所述導電區沿所述基層的寬度方向分布于所述涂布區的一側邊；

涂布層，所述涂布層形成于所述基層上對應所述涂布區的端面上；

導電層，所述導電層形成于所述基層上對應所述導電區的端面上。

2.根據權利要求1所述的電極片，其特征在于，還包括絕緣涂層，所述絕緣涂層沿所述基層的長度方向形成于所述基層的端面上，并排布于所述導電區與所述涂布區的結合部。

3.根據權利要求2所述的電極片，其特征在于，所述絕緣涂層沿所述基層的長度方向的一側邊連接所述導電層，所述絕緣涂層沿所述基層的長度方向的另一側邊連接所述涂布層，所述絕緣涂層的厚度大于等于所述涂布層的厚度。

4.根據權利要求1所述的電極片，其特征在于，所述導電層的厚度小于所述涂布層的厚度；或者，所述導電層的厚度等于所述涂布層的厚度；或者，所述導電層的厚度大于所述涂布層的厚度。

5.一種儲能裝置，包括圓柱電芯，所述圓柱電芯包括依次疊層排布且卷繞為一體的正極片、隔膜與負極片，其特征在于，所述正極片與所述負極片采用如權利要求1至4任一所述的電極片。

6.根據權利要求5所示的儲能裝置，其特征在于，所述圓柱電芯還包括導電條，所述導電條嵌裝于相鄰的所述正極片和/或相鄰的所述負極片之間，所述導電條的長邊沿所述正極片或所述負極片的長度方向排布，所述導電條的寬邊對應所述正極片或所述負極片上的導電區。

7.根據權利要求5所示的儲能裝置，其特征在于，在所述電極片上所述導電層的厚度大于所述涂布層的厚度的情況下，所述圓柱電芯中所述正極片上導電層的厚度小于或等于相鄰的兩個所述正極片的基層之間的間距，所述圓柱電芯中所述負極片上導電層的厚度小于或等于相鄰的兩個所述負極片的基層之間的間距。

8.根據權利要求5至7任一所示的儲能裝置，其特征在于，還包括集流盤與圓柱殼；所述圓柱電芯的一端形成正極集流體，另一端形成負極集流體；所述圓柱電芯插裝于所述圓柱殼內，所述正極集流體和/或所述負極集流體的端面連接所述集流盤的其中一個盤面，所述集流盤的另一個盤面連接所述圓柱殼的端部。

9.根據權利要求8所述的儲能裝置，其特征在于，還包括殼蓋，所述集流盤連接所述殼蓋，所述殼蓋連接所述圓柱殼的端部，其中，所述集流盤以面接觸的形式連接所述殼蓋，或者，所述集流盤通過導電軟連接連接所述殼蓋，或者，所述集流盤與所述殼蓋之間形成用于導電的嵌套結構。