[發明專利]拍攝裝置在審
| 申請號: | 202011237293.7 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112804420A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 能丸圭司 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/235;B23K26/03;B23K26/04;B23K26/064;B23K26/38 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拍攝 裝置 | ||
本發明提供拍攝裝置,其能夠使物鏡外殼的相對于被加工物的焦點立即對準。一種拍攝裝置,其對卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝,其中,該拍攝裝置包含:照相機;物鏡,其與該卡盤工作臺所保持的被加工物對置,在該物鏡的中央部形成有細孔;光纖,其一端插入該物鏡的細孔中;光源,其按照與該光纖的另一端進行光耦合的方式配設;以及分束器,其配設在該光纖的中途。拍攝裝置還包含:計算部,其通過由該分束器分支后的返回光來計算被加工物的高度或厚度;以及對焦機構,其根據該計算部所計算的值而使該物鏡的焦點對準。
技術領域
本發明涉及拍攝裝置,該拍攝裝置具有對被加工物進行保持的卡盤工作臺和對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝的拍攝單元。
背景技術
通過劃片裝置、激光加工裝置將由交叉的多條分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片分割成各個器件芯片,分割后的器件芯片被用于移動電話、個人計算機等電子設備。
在劃片裝置、激光加工裝置中搭載有拍攝裝置,該拍攝裝置具有對晶片進行拍攝來檢測應加工的區域的對焦機構(例如,參照專利文獻1)。
根據專利文獻1所記載的技術,在拍攝裝置所具有的對焦機構中,一邊使拍攝單元相對于被加工物(晶片)以規定的間距移動,一邊與各間距對應地拍攝被加工物的圖像,將由此得到的各圖像作為圖像信息存儲在控制單元中,實施求出構成與各間距對應的各圖像的拍攝區域的采樣點的微分值的微分處理,根據各圖像的微分處理的結果,判定物鏡的焦點對準的位置、即最佳對焦(just focus)的位置。
專利文獻1:日本特開昭61-198204號公報
但是,在上述現有的拍攝裝置中,一邊使構成拍攝單元的物鏡以規定的間距進行間歇移動,一邊與各間距對應地拍攝被加工物的圖像,將由此得到的各圖像作為圖像信息發送到控制單元,針對與各間距對應的每個圖像進行求出構成拍攝區域的采樣點的微分值的微分處理,將對被加工物進行拍攝的物鏡的位置確定為對焦的位置,因此存在如下的問題:從由拍攝單元得到圖像起至對焦并檢測應加工的區域為止花費時間,生產率較差。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供能夠使物鏡的相對于被加工物的焦點立即對準的拍攝裝置。
根據本發明,提供一種拍攝裝置,其對卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝,其中,該拍攝裝置具有:照相機;物鏡,其與該卡盤工作臺所保持的被加工物對置,在該物鏡的中央部形成有細孔;光纖,其一端插入該物鏡的該細孔中;光源,其按照與該光纖的另一端進行光耦合的方式配設;分束器,其配設在該光纖的中途;計算部,其通過該分束器將在該卡盤工作臺所保持的該被加工物上發生了反射的返回光分支,并根據分支后的該返回光而計算該被加工物的高度或厚度;以及對焦機構,其根據該計算部所計算的值而使該物鏡的焦點對準。
優選的是,該光源從超輻射發光二極管光源、放大自發輻射光源、超連續譜光源、發光二極管光源、鹵素光源、氙光源、水銀光源、金屬鹵化物光源、激光光源中的任意一個中進行選擇。優選的是,該計算部包含:衍射光柵,其對返回光的分光干涉波形進行衍射;以及圖像傳感器,其對由該衍射光柵按照每個波長而分光的光進行拍攝,該計算部運算該圖像傳感器所生成的每個波長的光的強度而求出被加工物的高度或厚度。
根據本發明,為了使拍攝單元的焦點對準被加工物的正面,不需要一邊使拍攝單元相對于被加工物以規定的間距移動,一邊與各間距對應地拍攝被加工物的圖像來實施微分處理,而是能夠根據計算部所計算的高度或厚度而使物鏡的焦點迅速地對準被加工物的正面。
附圖說明
圖1是安裝有本發明實施方式的拍攝裝置的激光加工裝置的整體立體圖。
圖2是將圖1所示的拍攝裝置放大而示出的立體圖。
圖3是與示出圖2所示的拍攝裝置的結構的局部剖視側視圖一起示出計算部的結構的框圖。
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