[發(fā)明專利]一種高導熱絕緣硅膠墊片及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011236851.8 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112457673A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 雷軍;徐晶晶;李忠明;鄢定祥;張力 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇集萃先進高分子材料研究所有限公司;南京串晶科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/28;C08K5/5445;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/5419;C08K9/02;C09K5/14 |
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| 地址: | 211800 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導熱 絕緣 硅膠 墊片 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,其原料按質(zhì)量份包括:乙烯基硅油100份、導熱填料800-2000份、交聯(lián)劑2-5份、改性劑2-8、鉑金催化劑1-3、抑制劑0.05-0.1;其中,導熱填充劑包括第一填料和第二填料組成,所述的第一填料是納米氮化鋁、立方氮化硼、納米碳化硅中的至少一種;所述的第二填料是十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化鋁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,在一個實施方式中,所述的乙烯基硅油是指端乙烯基聚二甲基硅氧烷或端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷,乙烯基摩爾含量0.45-3%,粘度200-800mPa?s。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,所述的十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化鋁的制備方法包括:將十二甲基三甲氧基硅烷與甲醇、水混合, 氨水調(diào)節(jié)pH值至堿性,加入球形氧化鋁,升溫至60-85℃,保溫攪拌1-6h,冷卻至室溫,洗滌后烘干,得到十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化鋁;所述的十二甲基三甲氧基硅烷與球形氧化鋁的質(zhì)量比為1-10:100。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,在一個實施方式中,所述的氮化硼是氨基改性氮化硼;在一個實施方式中,所述的氨基改性氮化硼的制備方法包括如下步驟:將氮化硼粒子加入至NaOH水溶液中,進行升溫表面活化反應(yīng),反應(yīng)過程,產(chǎn)物濾出、洗滌、烘干,得到表面活化的氮化硼;再將得到的氮化硼加入至含有有氨基的硅烷偶聯(lián)劑溶液中,進行升溫交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)結(jié)束后將產(chǎn)物濾出、洗滌、烘干、研磨,得到表面氨基化的氮化硼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,在一個實施方式中,活化反應(yīng)溫度80-110℃,反應(yīng)時間2-8h;所述的有氨基的硅烷偶聯(lián)劑是γ-氨丙基三乙氧基硅烷;交聯(lián)反應(yīng)過程溫度是65-90℃,反應(yīng)時間5-15h;在一個實施方式中,所述的交聯(lián)劑是含氫硅油和端含氫硅油混合而成;在一個實施方式中,含氫硅油與端含氫硅油的質(zhì)量比為2-4:1-2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片,其特征在于,在一個實施方式中,所述的是六甲基二硅氮烷、十二甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一種;在一個實施方式中,抑制劑是炔醇類抑制劑。
7.權(quán)利要求1所述的高導熱絕緣硅膠墊片的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:按照重量比稱取各組分稱取,將乙烯基硅油、導熱填料、改性劑真空捏合30-40min,得到基膠;然后將基膠、交聯(lián)劑、抑制劑再進行充分混合20-30min,最后加入鉑金催化劑真空混合15-20min,得到混合膠料,再置于壓延機上經(jīng)過一定的溫度梯度壓延固化成型,得到所述導熱硅膠墊片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導熱絕緣硅膠墊片的制備方法,其特征在于,在一個實施方式中,壓延機烘道的溫度區(qū)間分為60-80℃、90-110℃、120-150℃三個溫度段。
9.十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化鋁在用于制備導熱絕緣硅膠片中的應(yīng)用。
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