[發(fā)明專利]一種具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011234410.4 | 申請日: | 2020-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN112331720B | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉斯揚;張弛;辛樹軒;李勝;錢樂;葛晨;孫偉鋒;時龍興 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學 |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 秦秋星 |
| 地址: | 211102 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 閾值 穩(wěn)定性 氮化 功率 半導體器件 | ||
1.一種具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件,自下而上順次包括:襯底(100)、成核層(110)、漂移區(qū)(120)、溝道層(130)、勢壘層(140),置于所述勢壘層(140)上表面的第一p型氮化鎵帽層(170)、金屬源電極(160)以及金屬漏電極(150);其特征在于,還包括:
第二p型氮化鎵帽層(220)、n型氮化鎵帽層(210),二者側(cè)壁直接接觸形成pn結(jié),同時均置于所述第一p型氮化鎵帽層(170)上表面且具有相同的厚度;
肖特基接觸型金屬柵電極(231),設(shè)置于所述第一p型氮化鎵帽層(170)上且與第二p型氮化鎵帽層(220)側(cè)壁相接觸,所述肖特基型金屬柵電極(231)高于所述第二p型氮化鎵帽層(220)、n型氮化鎵帽層(210);
歐姆接觸型金屬柵電極(232),設(shè)置于所述第二p型氮化鎵帽層(220)、n型氮化鎵帽層(210)的上表面,且所述歐姆型金屬柵電極(232)的側(cè)壁與所述肖特基型金屬柵電極(231)的側(cè)壁接觸;
所述第二p型氮化鎵帽層(220)的其中一面?zhèn)缺谂c肖特基型金屬柵電極(231)接觸形成肖特基結(jié)、所述第二p型氮化鎵帽層(220)的另一側(cè)壁與n型氮化鎵帽層(210)接觸形成pn結(jié)、所述第二p型氮化鎵帽層(220)的上表面與歐姆型金屬柵電極(232)接觸形成歐姆接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件,其特征在于,所述肖特基接觸型金屬柵電極(231)設(shè)置區(qū)域為第一p型氮化鎵帽層(170)上表面靠近金屬源電極(160) 一側(cè)或靠近金屬漏電極(150)一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件,其特征在于,所述肖特基接觸型金屬柵電極(231)為Pd、ZnO、Ti、Cr中的一種或多種組合、所述歐姆接觸型金屬柵電極(232)為Pd、Ni、Al、Au、Pt中的一種或多種組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件,其特征在于,所述第二p型氮化鎵帽層(220)寬度為1nm~500nm,所述第一p型氮化鎵帽層(170)寬度為500nm~10000nm,同時所述第二p型氮化鎵帽層(220)寬度占所述第一p型氮化鎵帽層(170)寬度的百分比小于50%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高閾值穩(wěn)定性型氮化鎵功率半導體器件,其特征在于,所述第二p型氮化鎵帽層(220)摻雜濃度為1×1017~1×1019cm-3,所述第一p型氮化鎵帽層(170)摻雜濃度為1×1019~2×1019cm-3,所述n型氮化鎵帽層(210)摻雜濃度為1×1017~1×1018cm-3。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





