[發明專利]一種用于晶體管制造的封焊裝置

在審

• 申請號: 202011233433.3
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112312655A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 周慧慧;楊燕輝
• 申請（專利權）人: 周慧慧
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于晶體管制造的封焊裝置，包括儲物機構、移動機構、升降機構、控制機構，儲物機構兩側安裝有移動機構，儲物機構上方安裝有升降機構，升降機構上方固定有控制機構，其特征在于：還包括用于給焊接頭降溫的散熱機構、放置機構、封焊機構，散熱機構安裝在控制機構上方，放置機構設置在控制機構一側，封焊機構設置在放置機構后部；

散熱機構包括支撐組件、第一電機、轉軸、扇葉，支撐組件上安裝有第一電機，第一電機上安裝有轉軸，轉軸遠離第一電機的一端固定有扇葉；

封焊機構包括安裝板、滑軌、第三電動推桿、安裝座、第三電機、絲杠、限位桿、移動塊、第四電動推桿、安裝塊、彎桿、第三安裝盤、焊接頭，安裝板上設置有滑軌，安裝板前部固定有第三電動推桿，第三電動推桿前部固定有安裝座，安裝座側面固定有第三電機，第三電機上安裝有絲杠，絲杠上方設置有限位桿，限位桿上設置有移動塊，移動塊上方固定有第四電動推桿，第四電動推桿上方固定有安裝塊，安裝塊前部固定有彎桿，彎桿遠離安裝塊的一端固定有第三安裝盤，第三安裝盤下方固定有焊接頭。

2.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的支撐組件包括支撐腿、橫板、立板、支撐桿、支撐套，支撐腿上方固定有橫板，橫板上方固定有立板，立板一側設置有支撐桿，支撐桿上方固定有支撐套，橫板與支撐腿焊接，立板與橫板焊接，支撐桿與橫板焊接，支撐套與支撐桿焊接。

3.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的支撐組件包括第二安裝盤、支撐筒、支撐架，第二安裝盤側面固定有支撐筒，支撐筒前部和后部固定有支撐架，支撐筒與第二安裝盤焊接，支撐架與支撐筒焊接。

4.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的儲物機構包括儲物箱、箱門、凹槽、拉板、空腔、第一升降板、繩索、導向桿、彈簧、卡頭、墊塊、防滑墊，儲物箱前部安裝有箱門，箱門前部設置有凹槽，凹槽上設置有拉板，箱門上設置有空腔，空腔上設置有第一升降板，第一升降板下方安裝有繩索，第一升降板上方固定有卡頭，繩索兩側設置有彈簧，彈簧內側設置有導向桿，儲物箱下方安裝有墊塊，墊塊下方安裝有防滑墊，箱門與儲物箱通過鉸鏈連接，拉板與箱門轉動連接，繩索另一端與拉板連接在一起，卡頭與第一升降板焊接，墊塊與儲物箱焊接，防滑墊與墊塊粘接。

5.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的移動機構包括固定殼、第一電動推桿、第一安裝盤、移動輪，固定殼內部安裝有第一電動推桿，第一電動推桿下方固定有第一安裝盤，第一安裝盤下方設置有移動輪，第一安裝盤與第一電動推桿焊接，移動輪與第一安裝盤轉動連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的升降機構包括第二電動推桿、第二升降板，第二電動推桿上方固定有第二升降板，第二升降板與第二電動推桿焊接。

7.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的控制機構包括控制箱、控制器、控制面板、透氣窗，控制箱內部安裝有控制器，控制箱前部固定有控制面板，控制箱后部設置有透氣窗，控制器與控制箱通過螺栓連接，控制面板與控制箱通過螺栓連接，透氣窗與控制箱通過螺栓連接。

8.根據權利要求1所述的一種用于晶體管制造的封焊裝置，其特征在于：所述的轉軸的材質為不銹鋼，扇葉與轉軸通過螺紋連接。