[發明專利]一種LED半導體晶片的多片鍵合結構有效
| 申請號： | 202011233165.5 | 申請日： | 2020-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN112420882B | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 李國強 | 申請（專利權）人： | 河源市天和第三代半導體產業技術研究院 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 廣州容大知識產權代理事務所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 潘素云 |
| 地址： | 517000 廣東省河源市高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 半導體 晶片 多片鍵合 結構 | ||
1.一種LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，包括：上下壓頭、左右正負極貼塊和半導體晶片載具；
上下壓頭包括上壓頭和下壓頭，上壓頭和下壓頭都連著油泵或者氣泵，可上下升降，提供壓力，對載具內的半導體晶片進行壓合，并且上壓頭和下壓頭都設置有冷卻系統和溫度感應器，可對載具內的半導體晶片進行冷卻處理和時時傳輸壓頭溫度；
左右正負極貼塊包括正極貼塊和負極貼塊，正極貼塊連接正極電源，負極貼塊連接負極電源，正極貼塊和負極貼塊都包含有冷卻系統、溫度感應器和獨立的PID控制系統，可對載具進行冷卻處理和能時時傳遞載具側壁溫度，獨立的PID控制系統可單獨調節每一層的電流大小，以此控制每一層載具壓塊的溫度；
半導體晶片載具，內載有半導體晶片，每一塊載具都內置加熱板，載具可疊堆成多層，實現多片半導體晶片的同步鍵合；作業過程中，載具的加熱板與正負極貼塊接觸，接通電源后，載具的加熱板會發熱，對半導體晶片進行加熱。
2.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，所述上壓頭和下壓頭采用石墨或304不銹鋼的高強度、導熱性能好的材料制作。
3.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，所述半導體晶片載具由中強度、絕緣和導熱性能良好的復合型材料制作。
4.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，所述加熱板由鎢基板或者其他導電發熱基板制作。
5.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，每一塊半導體晶片載具的上面設置有堆疊式固定插銷，上面配套設置有堆疊式固定孔，實現多片半導體晶片的同步鍵合。
6.根據權利要求5所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，堆疊式固定孔比堆疊式固定插銷的直徑大0.1mm。
7.根據權利要求5所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，堆疊式固定插銷由石墨或304不銹鋼制作。
8.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，載具可疊堆成多層，實現1～10片半導體晶片的同步鍵合。
9.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，上壓頭和下壓頭提供10KGF～20000KGF的壓力。
10.根據權利要求1所述的LED半導體晶片的多片鍵合結構，其特征在于，載具的加熱板溫度可達到20°～800°。
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