[發明專利]向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法、裝置、介質及設備

有效

• 申請號: 202011232555.0
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112311671B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 秦永剛
• 申請（專利權）人: 杭州迪普科技股份有限公司
• 主分類號: H04L41/0803
• 分類號: H04L41/0803;H04L45/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 王茹

本說明書提供一種向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法、裝置、介質及設備，所述方法包括：在不同硬件性能的交換芯片混插的情況下，不會基于聚合鏈路所包含的端口集來向每個交換芯片下發聚合鏈路配置，而是根據不同交換芯片的硬件性能的高低，確定匹配于每個交換芯片硬件性能的端口子集，如此，基于每個交換芯片匹配的端口子集來針對性地下發聚合鏈路配置，從而使得每個交換芯片的硬件性能與聚合鏈路配置之間是匹配的，不會出現兼容性問題。

技術領域

本說明書涉及計算機應用技術領域，尤其涉及一種向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法、裝置、介質及設備。

背景技術

網絡設備中往往具有多個交換芯片，每個交換芯片具有至少一個用于向外轉發報文的端口。在實際應用中，常常會通過端口聚合的方式，確定至少一個聚合鏈路，每個聚合鏈路對應一個端口集，該端口集包含網絡設備上至少部分芯片的至少部分端口。利用聚合鏈路可以實現端口備份以及帶寬提升的效果。

然而，一方面，如果一個聚合鏈路對應的端口集所涉及若干交換芯片的硬件性能不一致，則往往容易出現兼容性問題，導致有些交換芯片無法正常對外轉發報文；另一方面，實踐中又往往存在采用若干硬件性能不一致的交換芯片實現聚合鏈路的需求。

發明內容

為克服相關技術中存在的交換芯片兼容性問題，本說明書提供了向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法方法、裝置、介質及設備。

根據本說明書實施例的第一方面，提供一種向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法，用于實現基于硬件性能不一致的交換芯片集合，為網絡設備配置用于向外轉發報文的聚合鏈路，所述方法應用于所述網絡設備的主控模塊，所述方法包括：

確定所述聚合鏈路對應的端口集；所述端口集包含所述交換芯片集合中每個交換芯片的至少一個端口；

針對每個交換芯片，確定該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值；所述鏈路端口數量，是所述聚合鏈路對應的端口集的端口數量；該交換芯片的硬件性能與該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值正相關；

基于所述端口集，確定該交換芯片對應的端口子集；該端口子集的端口數量不大于該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值；

向該交換芯片下發對應于該端口子集的聚合鏈路配置。

根據本說明書實施例的第二方面，提供一種向交換芯片下發聚合鏈路配置的裝置，用于實現基于硬件性能不一致的交換芯片集合，為網絡設備配置用于向外轉發報文的聚合鏈路，所述裝置應用于所述網絡設備的主控模塊，所述裝置包括：

端口集確定單元，用于確定所述聚合鏈路對應的端口集；所述端口集包含所述交換芯片集合中每個交換芯片的至少一個端口；

鏈路端口數量最大值確定單元，用于針對每個交換芯片，確定該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值；所述鏈路端口數量，是所述聚合鏈路對應的端口集的端口數量；該交換芯片的硬件性能與該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值正相關；

端口子集確定單元，用于基于所述端口集，確定該交換芯片對應的端口子集；該端口子集的端口數量不大于該交換芯片所兼容的鏈路端口數量最大值；

聚合鏈路配置下發單元，向該交換芯片下發對應于該端口子集的聚合鏈路配置。

根據本說明書實施例的第三方面，提供一種計算機設備，所述計算機設備包括：

一個或多個處理器；

存儲器，用于存儲一個或多個程序；

當所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執行，使得所述一個或多個處理器實現如本說明書實施例第一方面的向交換芯片下發聚合鏈路配置的方法。