[發明專利]一種埋銅子PCB阻焊油墨監控方法

有效

• 申請號: 202011228662.6
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112672504B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 周剛;王康兵
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;G03F7/16
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

本發明公開了一種埋銅子PCB阻焊油墨監控方法，包括以下步驟：油墨重量管控：用白紙前后是否印刷有油墨的重量差來反推PCB板一次印刷后所產生的油墨厚度；后固化：通過T（油墨厚度）=K（系數）*G（重量）公式計算，用單位面積內的油墨重量來反饋后固化的油墨厚度，通過設置油墨重量管控步驟和后固化的步驟，解決了無法有效監控實際情況下的相同料號不同批次的油墨厚度及均勻性的問題，從而保證產品良率，減少品質漏失風險，油墨均勻、阻抗數值穩定，無需返工，提升制程能力，提升生產效率，提高生產工藝核心競爭力。

技術領域

本發明屬于PCB制造監控技術領域，具體涉及一種埋銅子PCB阻焊油墨監控方法。

背景技術

針對埋銅子PCB阻焊油墨厚度及均勻性，目前大多數公司采用印刷網版T數及目視來監控，此類方法無法有效監控實際情況下的相同料號不同批次的油墨厚度及均勻性，從而導致所產生的假性漏銅、油墨過厚等信賴度及外觀異常，生產困難大，同時存在返工率高和品質漏失風險。

發明內容

本申請實施例通過提供一種埋銅子PCB阻焊油墨監控方法，通過設置油墨重量管控步驟和后固化的步驟，解決了無法有效監控實際情況下的相同料號不同批次的油墨厚度及均勻性的問題，從而保證產品良率，減少品質漏失風險，油墨均勻、阻抗數值穩定，無需返工，提升制程能力，提升生產效率，提高生產工藝核心競爭力。

本發明的技術方案為：

一種埋銅子PCB阻焊油墨監控方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.阻焊前處理：清潔及粗化生產板的板面；

S2.阻焊塞孔：用阻焊油墨填塞生產板上的目標孔；

S3.油墨重量管控：用白紙前后是否印刷有油墨的重量差來反推PCB板一次印刷后所產生的油墨厚度；

S4.阻焊印刷：在生產板的焊接面和元件面上阻焊印刷油墨，然后將生產板靜置于常壓下或對生產板抽真空處理；

S5.預烤：將生產板通過預烤，使阻焊油墨成膜；

S6.曝光：將生產板放至紫光燈照射下發生聚合交聯反應，；

S7.顯影：將未反應的油墨用顯影液沖洗掉，留下已感光聚合部分；

S8.檢測：檢查上述步驟是否有出現問題；

S9.后固化：通過T（油墨厚度）=K（系數）*G（重量）公式計算，用單位面積內的油墨重量來反饋后固化的油墨厚度；該公式同樣適合在影響墨量的其他因素，如承載物的粗糙度、不同時刻油墨的粘度、空氣的溫濕度等其他微觀因素，這些不可控的因素所影響油墨厚度在±0.2um；

S10.下工序：通過監控油墨厚度可轉化為監控油墨重量，可通過網版目數、刮刀傾斜角度、油墨粘度等生產參數進行調整油墨重量，完成油墨厚度均勻性管控，制得PCB成品。

進一步的，所述油墨的調制方法為：調油時主劑與固化劑充分攪拌均勻后方可添加稀釋劑，稀釋劑添加方法是先添加40ml，再通過過程粘度監控逐一添加稀釋劑，使油墨粘度保持在80—100PS（非常規印刷）?或180—200PS（常規印刷），調制完成后靜置30分鐘后使用，通過該設置，有利于在印刷過程中油墨均勻。

進一步的，步驟S4中，所述印刷統一采用空斜網，刮刀硬度為70-75度；刮刀厚度為10mm±1mm；刮刀傾斜角度為0-15°。

進一步的，抬升網版的高度控制在3-4mm。

通過此設置，有利于高效地利用網版目數、刮刀傾斜角度、油墨粘度等生產參數進行調整，從而保證產品良率，減少品質漏失風險，提升制程能力，提升生產效率。