[發(fā)明專利]一種半自動圓筒型錫膏印刷機

有效

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• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112428668B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 東莞市華音電子科技有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/38;B41F15/44;B41F22/00;H05K3/34
• 代理公司: 深圳泛航知識產權代理事務所(普通合伙) 44867
• 代理人: 鄧愛軍

本發(fā)明涉及印刷機技術領域，且公開了一種半自動圓筒型錫膏印刷機，包括固定側板一、板鏈式傳輸帶、PCB板和卸料板。通過模板和刮板的設置，使得模板與刮板之間的接觸壓力持續(xù)保持在一定范圍內不變，對于錫膏的壓力保持相對不變，減小壓力的波動，確保錫膏通過鋼網的量相同，進而使得錫膏印刷保持相對一致，提高同一批次PCB板印刷質量，同時通過PCB板向右平行移動與模板的逆時針轉動的設置，使得模板與PCB板之間在相對移動過程中，錫膏脫離模板，并粘附到PCB板上，無需將模板抬離PCB板，進而保證模板與PCB板之間的距離與壓力保持一定，減少重復定位帶來的誤差，進一步提高印刷質量，并且三者的設置使得印刷過程持續(xù)進行，提高印刷速率。

技術領域

本發(fā)明涉及印刷機技術領域，具體為一種半自動圓筒型錫膏印刷機。

背景技術

表面組裝技術(簡稱SMT)具有便于自動化生產、組裝密度高、體積小、高頻特性好、成本低等優(yōu)點獲得了廣泛的應用，并且錫膏印刷處于SMT工藝的最前端,是整個SMT工藝過程中的關鍵工序之一，大多利用半自動錫膏印刷機進行印刷，其原理為是：錫膏是觸變流體，具有粘性，當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網孔或漏孔，粘附到PCB板上，但半自動錫膏印刷機依然存在以下不足，如下：

刮刀與鋼網之間的壓力是錫膏印刷質量的重要參數，壓力太小會使PCB板焊盤上的錫膏量不足甚至使錫膏脫印，而刮刀壓力過大，導致焊盤上錫膏太薄，甚至損壞網板，在生產中，刮刀需要與鋼網反復脫離再接觸，故而導致重復接觸過程中刮刀與鋼網之間的壓力無法保持一致，存在一定的偏差，進而導致PCB板焊盤上的錫膏量不同，以至于后續(xù)錫焊的質量不一，導致產品質量下降，同時，刮刀與鋼網之間、鋼網與PCB板之間每印刷一次就需要脫離，然后再重新聚集，進行印刷，每次分離在聚集，對于定位精度要求較高，一旦產生偏差，則造成印刷結果不一，使得印刷質量下降。

印刷時，錫膏置于鋼網之上，與空氣直接接觸，并且錫膏中存在著一定的揮發(fā)性溶劑，空氣濕度較小時會加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，并且環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產生針孔，錫膏的印刷對生產環(huán)境要求較高。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種半自動圓筒型錫膏印刷機，具備印刷效率高、且質量好的優(yōu)點，解決了上述背景技術中的問題。

本發(fā)明提供如下技術方案：一種半自動圓筒型錫膏印刷機，包括固定側板一、板鏈式傳輸帶、PCB板和卸料板，其特征在于：所述固定側板一的背面固定連接有連接底板，所述連接底板位于板鏈式傳輸帶的下方，所述連接底板的背面固定連接有固定側板二，所述固定側板二上固定安裝有電機，所述電機的活動軸固定連接有轉動支撐軸，所述轉動支撐軸與固定側板二通過軸承活動連接，所述轉動支撐軸上固定安裝有模板，所述轉動支撐軸上活動套接有固定支撐軸，所述固定支撐軸與模板活動連接，所述固定支撐軸的底部固定安裝有連接夾板，所述連接夾板的底部內腔中固定安裝有刮板，所述刮板的底端與模板內腔的最低點沿軸線平行，所述固定支撐軸的左側中部且位于模板的內部固定安裝有加料裝置，所述固定支撐軸的正面且位于加料裝置的正前方固定安裝有計量閥，所述計量閥與加料裝置的內腔通過料管連通，所述板鏈式傳輸帶上固定安裝有側擋塊，所述板鏈式傳輸帶上且位于兩個側擋塊之間固定安裝有五個側夾塊，所述卸料板位于板鏈式傳輸帶的右側。

優(yōu)選的，所述模板呈圓筒形，所述模板的直徑為D，所述模板由網框與鋼網組成，所述網框的圓弧長為所述鋼網的圓弧長為所述鋼網的圓弧長與PCB板的長度相同，所述網框的圓弧長與側擋塊的長度相同，所述模板的寬度為M,所述鋼網的寬度為m且M＝2×40毫米+m，所述鋼網的寬度與PCB板的寬度相同。

優(yōu)選的，所述模板轉動的線速度與PCB板向右平移的速度相同。

優(yōu)選的，所述刮板的底端與模板內腔的最低點活動連接，所述刮板呈45-60角。