[發明專利]一種增長原器件引腳的裝置及方法

在審

• 申請號: 202011227812.1
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112672499A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 孟金鵬
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開了一種增長原器件引腳的裝置及方法，包括：柱體和翅片型卡扣，翅片型卡扣分布在柱體側壁，柱體用于原器件與波峰焊焊錫連接，翅片型卡扣通過彈性形變產生的張力作用于pcb板孔內壁，用于連接所述柱體與所述pcb板孔，本發明能夠在不改變原器件本身的前提下解決了原器件引腳過短導致的的焊接問題，可以根據原器件引腳規格和需要延長的引腳長度設計不同規格的卡扣式增長原器件引腳裝置，適用所有短引腳原器件，節省了工人尋找長引腳原器件所花費的時間，節省了定制長引腳所花費的金錢，pcb板孔內進行引腳的增長增加空間利用率，使服務器主板厚度降低，提升產品競爭力。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，特別是涉及一種增長原器件引腳的裝置及方法。

背景技術

隨著云計算應用的發展，信息化逐漸覆蓋到社會的各個領域。人們的日常工作生活越來越多的通過網絡來進行交流，網絡數據量也在不斷增加，對服務器的性能要求也更高。PCB板卡上的線路越來越復雜，板卡設計需要更多的層面；功耗越來越高，板上電流密度大，各層面之間需要填充更厚的介質；機構設計復雜，板卡可能需要承受更大的應力；在一些PCB設計中，受這些因素的影響，板卡的厚度可能會很大，有時能達到4.0mm以上。按照IPC規范，原封裝器件的引腳需要露出板面0.5-2.5mm，當小于0.5mm時無法正常焊接，即當板厚4mm時，器件引腳長度至少4.5mm。在實際的服務器板卡設計中，引腳長度大于等于4.5mm的器件很少，隨著PCB厚度增加，能找到匹配物料的難度越來越大。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種增長原器件引腳的裝置及方法，能夠解決因為pcb板過厚引腳無法進行波峰焊，工程師尋找性能略低的替代物，或者定制新物料增加物料成本，工程師花費大量時間去庫房尋找匹配的物料。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是，包括：一種增長原器件引腳的裝置，包括：柱體和翅片型卡扣，翅片型卡扣分布在柱體側壁；

所述柱體用于原器件與波峰焊焊錫連接；

所述翅片型卡扣通過彈性形變產生的張力作用于pcb板孔內壁，用于固定所述柱體與所述pcb板孔。

進一步，所述柱體的直徑與原器件引腳直徑一致，柱體包括相互連接的內凹重合區和延長區，內凹重合區與所述原器件引腳相連接。

進一步，所述翅片型卡扣分為連接部分和限位部分，連接部分一端固定在所述柱體側壁上，且連接部分與所述柱體的軸線呈銳角設置，連接部分插進pcb板的孔擠壓固定；所述限位部分一端與所述連接部分相連，另一端朝向所述柱體外壁且與外壁之間留有空隙，空隙作為所述連接部分插進pcb孔時的彈性緩沖空間。

進一步，為了滿足國際電工標準，所述延長區長度加上所述原器件引腳長度減去所述內凹重合區長度的結果減所述pcb板厚度為0.5-2.5mm。

進一步，所述內凹重合區的內徑與原器件引腳的倒角區域球體半徑一致。

進一步，所述原器件類型為雙列直插器件。

一種增長原器件引腳的方法，包括：

S1、對pcb板進行打孔；

S2、將原器件插入所述pcb板中，將所述增長原器件引腳的裝置從板后插入，對所述pcb板進行波峰焊，將pcb板、原器件和所述增長原器件引腳的裝置焊接為一體；

S3、對焊接為一體的器件進行極性測試，可靠性驗證。

本發明的有益效果是：在不改變原器件本身的前提下解決了原器件引腳過短導致的的焊接問題，可以根據原器件引腳規格和需要延長的引腳長度設計不同規格的卡扣式增長原器件引腳裝置，適用所有原短引腳器件，節省了工人尋找長引腳原器件所花費的時間，節省了定制長引腳所花費的金錢，pcb板孔內進行引腳的增長增加空間利用率，使服務器主板厚度降低，提升產品競爭力。

附圖說明