[發明專利]天線裝置

在審

• 申請號: 202011225655.0
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN114447604A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 利致誠
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/42;G06F1/16
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

本發明提供一種天線裝置，包括殼體及印刷天線。殼體包括前玻璃殼、后玻璃殼以及金屬框架，金屬框架設置于前玻璃殼及后玻璃殼之間并連接前玻璃殼及后玻璃殼的外周以共同形成容置空間，金屬框架具有第一邊框部、第二邊框部及開口，開口被定義于第一邊框部及第二邊框部之間。印刷天線設置于殼體內并位于第一邊框部及第二邊框部之間，開口至少裸露出部分印刷天線。殼體能夠減少甚至消除天線之間或天線與其他組件的金屬間的耦合，從而避免無線通信的質量受到影響。

技術領域

本發明涉及一種天線裝置，特別是涉及一種印刷天線的天線裝置。

背景技術

無線通信技術是一種利用電磁波信號可以在自由空間中傳播的特性進行信息交換的方式，而在近代因廣泛的需求而有爆發式的發展。歷經多代移動通信技術的演進，近期訂立了第五代移動通信技術(5G)的國際標準。相較于第四代移動通信技術(4G)，第五代移動通信技術具有更高的數據傳輸速率，且其理念之一在于滿足近場及遠距等不同的通訊需求。

為了符合第五代移動通信技術的標準，多饋入天線的設計為必須且成本較低的選擇。然而，隨著消費者對于電子產品的外觀要求，電子產品的屏占比日益趨升，天線的擺放位置遭到限制，天線間或天線與電子產品的其他組件間的距離也隨之縮小，這會加重天線之間或與其他組件的金屬間的耦合狀況，從而影響無線通信的質量。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種天線裝置，用于解決現有技術中天線之間或與其他組件的金屬間的耦合會導致無線通信的質量下降的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明的第一方面提供一種天線裝置，包括：殼體，包括：前玻璃殼；后玻璃殼；以及金屬框架，設置于所述前玻璃殼及所述后玻璃殼之間，并連接所述前玻璃殼及所述后玻璃殼的外周以共同形成容置空間，所述金屬框架具有第一邊框部、第二邊框部及開口，所述開口被定義于所述第一邊框部及所述第二邊框部之間；以及印刷天線，設置于所述殼體內并設置于所述第一邊框部及所述第二邊框部之間，所述開口至少裸露出部份所述印刷天線。

于所述第一方面的一實施例中，所述金屬框架還包括金屬板，所述第一邊框部及所述第二邊框部連接于所述金屬板的周部，且所述金屬板與所述第一邊框部共同承載所述印刷天線。

于所述第一方面的一實施例中，所述開口包括連通的第一開口及第二開口，所述第一開口位于所述第一邊框部及所述第二邊框部之間，而所述第二開口位于所述第一邊框部及金屬板之間。

于所述第一方面的一實施例中，所述天線裝置還包括塑料帽蓋，所述塑料帽蓋設置于所述前玻璃殼、所述后玻璃殼及所述金屬框架之間，且所述塑料帽蓋用以填充所述開口。

于所述第一方面的一實施例中，所述開口為L形。

于所述第一方面的一實施例中，所述印刷天線包括電路板及印刷于所述電路板上的第一輻射構件、第二輻射構件以及隔離構件，其中所述開口裸露出所述第一輻射構件和/或所述第二輻射構件。

于所述第一方面的一實施例中，所述隔離構件設置于所述第一輻射構件及所述第二輻射構件之間。

于所述第一方面的一實施例中，所述隔離構件包括第一端、第二端及設置于所述第一端及所述第二端之間的匹配電路，所述第一端為接地端，所述第二端電性連接所述金屬框架。

于所述第一方面的一實施例中，所述隔離構件包括匹配電路，所述匹配電路包括串聯的電感組件及電容組件。

于所述第一方面的一實施例中，所述前玻璃殼及所述后玻璃殼的材料包括高鋁玻璃。