[發(fā)明專利]一種SLM技術的伴生筒方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011223543.1 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112238221A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顏永年;陳振東;徐劍;王小廷;顏家川 | 申請(專利權)人: | 江蘇永年激光成形技術有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 宿遷市永泰睿博知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 陳科巧 |
| 地址: | 223800 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 slm 技術 伴生 方法 | ||
1.一種SLM技術的伴生筒方法,包括:激光器、振鏡,其特征在于:包括:主型板(1)、副型板(2)、基座(6),所述主型板(1)設置在副型板(2)上部,所述基座(6)設置在副型板(2)下部,所述主型板(1)中間部設置有打印區(qū)(11),所述打印區(qū)(11)設置有鋪層金屬打印粉(8),所述激光器、振鏡由上向下在發(fā)射激光在打印區(qū)(11)的內(nèi)側圈打印伴生筒(3)且同時在伴生筒(3)內(nèi)打印成形件(4)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述副型板(2)上部面設置有卡塊(12),所述卡塊(12)嵌入在打印區(qū)(11)內(nèi),所述卡塊(12)中間部設置有通孔(10)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述副型板(2)底部的通孔(10)口外邊緣設置有彈性密封(5)。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述基座(6)側壁設置有平行的叉車孔(7)。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述主型板(1)上部面設置有刮刀(9)。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述基座(6)底部還設置有承載板(12),所述承載板(12)是金屬材質(zhì)。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述打印伴生筒(3)、成形件(4)底部與基座(6)上部面接觸。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述激光器、振鏡設置在主型板(1)上方,所述激光器、振鏡在打印區(qū)(11)單次打印完后,所述副型板(2)相對基座(6)向上移動20-80um。
9.根據(jù)權利要求5所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述副型板(2)設置有成型缸(13),所述成型缸(13)底部設置有活塞驅(qū)動器16,所述成型缸中間部由上向下設置有活塞桿(14)且穿過活塞驅(qū)動器(16),所述活塞桿(14)上部設置有活塞體(15),所述活塞體(15)兩側壁分別與成型缸(13)兩內(nèi)壁貼合。
10.根據(jù)權利要求9所述的一種SLM技術的伴生筒方法,其特征在于:所述激光器、振鏡設置在主型板(1)上方,所述打印伴生筒(3)、成形件(4)底部與活塞體(15)上部面接觸,所述激光器、振鏡在打印區(qū)(11)單次打印完后,所述相活塞體(15)通過活塞桿(14)向下移動20-80um。
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