[發明專利]一種任意地層覆蓋層厚度的計算方法、系統及介質在審
| 申請號: | 202011217456.5 | 申請日: | 2020-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112435334A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 袁梟;王佐奇;王海東;姜命強;陳欣 | 申請(專利權)人: | 中國水利水電第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | G06T17/05 | 分類號: | G06T17/05 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 陳暉;譚武藝 |
| 地址: | 410004 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 任意 地層 覆蓋層 厚度 計算方法 系統 介質 | ||
1.一種任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,包括:
1)根據地勘數據建立關于地層的三維地質模型;
2)將需要計算地層覆蓋層厚度的位置坐標導入所述三維地質模型,計算該位置坐標到三維地質模型中地層表面的投影距離作為該位置坐標的地層覆蓋層厚度。
2.根據權利要求1所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,步驟1)包括:
1.1)根據地勘資料的平面布置圖提取各勘探孔的坐標以及地表高程,針對各勘探孔,分別根據地勘資料的勘探孔柱狀圖提取勘探孔揭露的各地層分層面高程,使得各勘探孔的坐標以及地表高程與其揭露的各地層分層面高程一一對應,形成地勘孔與各個地層分界面接觸部位的點坐標;
1.2)將地勘孔與各個地層分界面接觸部位的點坐標轉換為三維的離散點,依次針對各地層的離散點,將離散點插值形成地層表面的地形曲面;
1.3)基于地層表面的地形曲面提取各個地層的曲面邊界拉伸生成實體,以各地層表面為分界面對該實體進行切割,形成關于地層的三維地質模型。
3.根據權利要求2所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,步驟1.2)中將離散點插值形成地層表面的地形曲面的步驟包括:首先將離散點組合生成不規則的三角網格,然后由三角網格組成平滑曲面,從而形成地層表面的地形曲面。
4.根據權利要求3所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,步驟2)中計算該位置坐標到三維地質模型中地層表面的投影距離的步驟包括:首先將該位置坐標分別沿豎直方向投影至三維地質模型中各個地層表面上得到投影點;然后提取各個投影點的高程,計算各地層表面的投影點之間的垂直距離,從而得到各地層的覆蓋層厚度。
5.根據權利要求4所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,步驟2)之后還包括確定樁基開孔位置距離持力層頂面的距離,并利用樁基開孔位置的地表點、在持力層頂面的投影點及樁基開孔的樁徑生成樁基礎模型的步驟。
6.根據權利要求5所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,所述生成樁基礎模型時還包括導出地表點的三維坐標以及地表點距持力層的厚度的步驟。
7.根據權利要求4所述的任意地層覆蓋層厚度的計算方法,其特征在于,步驟1)中根據地勘數據建立關于地層的三維地質模型,以及步驟2)中計算該位置坐標到三維地質模型中地層表面的投影距離作為該位置坐標的地層覆蓋層厚度,均為基于BIM軟件實現的。
8.一種任意地層覆蓋層厚度的計算系統,包括相互連接的微處理器和存儲器,其特征在于,該微處理器被編程或配置以執行權利要求1~7中任意一項所述任意地層覆蓋層厚度的計算方法的步驟。
9.一種任意地層覆蓋層厚度的計算系統,包括相互連接的微處理器和存儲器,其特征在于,該存儲器中存儲有被編程或配置以執行權利要求1~7中任意一項所述任意地層覆蓋層厚度的計算方法的計算機程序。
10.一種計算機可讀存儲介質,其特征在于,該計算機可讀存儲介質中存儲有被編程或配置以執行權利要求1~7中任意一項所述任意地層覆蓋層厚度的計算方法的計算機程序。
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