[發明專利]一種芯片自動檢測裝置

在審

• 申請號: 202011211186.7
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112305410A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 譚秀美
• 申請（專利權）人: 譚秀美
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片自動檢測裝置，包括設備底座，所述設備底座內上端左側設有開口向上的工作腔，所述工作腔內設有能上下滑動的支撐板，所述支撐板上端面接觸連接有芯片，所述支撐板下端面中心固定連接有能于所述工作腔內上下滑動的升降套桿，所述工作腔內上端左右兩壁對稱且連通有封閉桿腔；本發明可快速完成芯片電氣特性的檢測，本發明通過根據芯片數量及其排布方式，來放置對應探針及標記筆來實現一一對應的效果，另外通過將晶圓片封裝的同時，對其進行再次的真空清潔，本發明通過上述方法縮短了芯片檢測的時長，減少了芯片標記的重復率，降低了晶圓片封裝時被污染的幾率。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體為一種芯片自動檢測裝置。

背景技術

芯片在電子學中是一種將電路小型化制造在半導體晶圓片表面上的方式，而晶圓片是制作芯片中必不可少的基礎設備之一，當晶圓片上芯片制作好后需要經過對芯片的電氣特性的檢測，及封裝制作，而現有的檢測方式是通過探針對芯片進行逐個檢測，再對不合格的芯片進行記錄，耗費時間較久，效率不高，且晶圓片封裝時會經過人工及各類機械設備的接觸，提高了晶圓片被污染的幾率，較為不理想。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種芯片自動檢測裝置，解決了芯片檢測耗費時間較久和封裝時容易被污染的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種芯片自動檢測裝置，包括設備底座，所述設備底座內上端左側設有開口向上的工作腔，所述工作腔內設有能上下滑動的支撐板，所述支撐板上端面接觸連接有芯片，所述支撐板下端面中心固定連接有能于所述工作腔內上下滑動的升降套桿，所述工作腔內上端左右兩壁對稱且連通有封閉桿腔，右側所述工作腔內滑動設有封閉桿推板，所述封閉桿推板右端面固定設有封閉桿，所述封閉桿能將所述工作腔與外界封閉，所述設備底座內左端且與左側所述封閉桿腔內左壁連通有真空盒腔，所述真空盒腔內滑動設有真空盒，所述真空盒內設有開口向右的儲存腔，所述工作腔內壁下端左側連通有真空管，所述設備底座上端面右側固定連接有固定軸，所述固定軸上端固定設有固定塊，所述固定塊下端且位于所述固定軸左側轉動設有螺紋軸，所述螺紋軸外圓面螺紋連接有滑動塊，所述滑動塊內右端與所述固定軸外圓面滑動連接，所述滑動塊左端面固定設有連接桿，所述連接桿左端面固定連接有測試圓盤，所述測試圓盤內環形陣列有滑動桿腔，所述滑動桿腔內滑動設有滑動桿，所述滑動桿下端中心固定連接有探針，所述滑動桿下端面左側固定設有標記筆，所述測試圓盤位于所述芯片正上方，當檢測工作開始時，所述螺紋軸轉動帶動所述滑動塊向下滑動至所述探針下端面與所述芯片上端面相接觸，所述測試圓盤停止移動，所述探針開始對所述芯片上端面內所有芯片同時開始檢測，當檢測到所述芯片上某處芯片存有故障，所述標記筆對其進行標記，便于之后的處理，檢測完成后所述升降套桿向下滑動通過所述支撐板帶動所述芯片進入所述工作腔內，所述封閉桿向左滑動將所述工作腔內上端封閉，所述真空管啟動對所述工作腔內、所述真空盒腔內、及所述封閉桿腔內進行抽真空工作，防止有灰塵堆積，對所述芯片造成影響，所述封閉桿帶動所述芯片進入所述儲存腔內，所述真空盒內右端關閉，從而便于之后的存放及運輸。

優選地，所述設備底座內下端且靠近所述設備底座下端面右側固定設有工作電機，所述工作電機左右兩端對稱且動力連接有動力軸，所述設備底座內下端且位于所述工作電機左右兩側對稱設有動力腔，右側所述動力軸右端向右延伸至右側所述動力腔內花鍵連接有花鍵轉動件，所述花鍵轉動件右端固定設有動力錐齒輪，所述花鍵轉動件左端面固定設有花鍵磁鐵，所述花鍵磁鐵左側且位于右側所述動力腔內壁固定設有與所述花鍵磁鐵磁性連接的花鍵電磁鐵，所述螺紋軸下端向下延伸至右側所述動力腔內固定設有與所述動力錐齒輪相嚙合的被動錐齒輪。