[發明專利]一種曝光方法及系統

在審

• 申請號: 202011210583.2
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112415861A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 朱夏彥;陳國軍;吳景舟;馬迪
• 申請（專利權）人: 江蘇迪盛智能科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 蘇州集律知識產權代理事務所(普通合伙) 32269
• 代理人: 安紀平

本發明揭示了一種曝光方法及系統，所述方法包括：依照特定的曝光圖像對基板進行第一次曝光，之后將基板進行顯影，在基板上顯影出曝光圖像；對顯影后的基板進行第二次曝光，用于對基板進行固化；在第二次曝光后，再依次對基板進行鍍金及退膜。本發明通過在顯影步驟后增加二次曝光過程，對基板上的膜進行曝光加固，從而提升曝光機的曝光產能。

技術領域

本發明涉及一種曝光機曝光技術，尤其是涉及一種提升曝光機的曝光產能的曝光方法及系統。

背景技術

現有曝光機的曝光流程一般包括：在待曝光的基材表面先貼上干膜，之后用曝光機對基材進行曝光，在基材上曝光出相應的圖形，然后再通過顯影，將需要鍍金的區域暴露出來，直接鍍金，再通過退膜，將干膜從基材上退洗掉，完成基材鍍金。其中，干膜通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應，形成一種穩定的物質附著于基材表面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。根據曝光光源對干膜的照射時間長短、照射能量的大小不同等因素，干膜在基材上的固化程度會有所區別。顯影步驟是在正性光刻膠的曝光區和負性光刻膠的非曝光區的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形的一種光刻技術。退膜步驟是將基材上固化后的干膜通過特定溶液清洗退去。

目前，曝光機對基材的最快曝光速度一般為300mm/s(即每秒能夠曝光基材的長度)，而此速度下曝光能量格能達到5滿6殘(曝光能量的表示方法，數值越高，接受到的曝光能量越高，由于機臺的光強度是恒定的，所以曝光速度越快，基材接受到的曝光能量越低)，此能量對顯影結果無影響，但對鍍金而言，干膜的附著力是不夠的(曝光能量較低時，在鍍金區域的邊緣處會產生毛刺、滲金等不均勻的情況)，一般需要曝光機的曝光能量達到8滿。因此，常規操作是通過降速(即將曝光速度降低)，或者重復曝光(即完成一次曝光后，緊接著用相同的圖形再進行一次曝光)來達到所需的能量。

但是，上述通過降低曝光速度來達到干膜所需的能量條件的方案，會大大降低曝光機的曝光產能，且另一種通過重復曝光來達到干膜所需的能量條件的方案，一方面也會降低曝光機的曝光產能，另一方面因重復曝光需要按照特定的、相同的圖形進行曝光，所以曝光要求比較高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種提升曝光機的曝光產能的曝光方法及系統。

為實現上述目的，本發明提出如下技術方案：一種曝光方法，包括：

S100，依照特定的曝光圖像對基板進行第一次曝光，之后將基板進行顯影，在基板上顯影出所述曝光圖像；

S200，對顯影后的基板進行第二次曝光，用于對基板進行固化；

S300，在第二次曝光后，再依次對基板進行鍍金及退膜。

優選地，S100中，所述第一次曝光是對整個基板進行曝光，在基板上曝光出所述曝光圖像。

優選地，S100中，所述第一次曝光的過程包括：通過曝光鏡頭對基板進行多次掃描，在基板上對應形成多個掃描條帶，將所述掃描條帶拼接形成所述曝光圖像。

優選地，S200中，所述第二次曝光是對整個基板進行曝光，對基板進行曝光固化。

優選地，S200中，所述第二次曝光采用固化燈管對基板進行曝光固化。

本發明還提出了另外一種技術方案：一種曝光系統，包括：

第一曝光裝置，包括第一曝光單元和與第一曝光單元相連的顯影單元，所述第一曝光單元用于依照特定的曝光圖像對基板進行第一次曝光，所述顯影單元用于在基板上顯影出所述曝光圖像；

第二曝光裝置，包括與顯影單元相連的第二曝光單元，所述第二曝光單元用于對顯影后的基板進行第二次曝光，對基板進行固化；