[發明專利]用于高溫有水環境中檢測氣缸到位的方法

在審

• 申請號: 202011208820.1
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112388515A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 簡思鑫;王洪宣
• 申請（專利權）人: 重慶浪尖智能科技研究院有限公司
• 主分類號: B24C1/08
• 分類號: B24C1/08;B24C3/04;B24C9/00;G01B13/00
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 李曉林

本發明涉及氣缸到位檢測的技術領域，公開了用于高溫有水環境中檢測氣缸到位的方法，在放置工位上設置有撐柱以及回轉氣缸，撐柱中設有下氣道，下氣道在撐柱的頂部形成下出氣口，下氣道上設有下傳感器，回轉氣缸上具有上下移動且同步轉動的抵壓頭；當氣缸下方的放置工位上后，回轉氣缸帶動抵壓頭朝向撐柱的上方轉動并下降，自上而下抵壓在氣缸上，通過下傳感器檢測下氣道內的氣壓值的變化，判斷氣缸是否抵接在撐柱的頂部的下出氣口，判斷氣缸是否下放到位；如果氣缸是抵接在撐桿的下出氣口上，氣缸會將下出氣口封閉，下氣道內壓力值會升高，判斷氣缸放置到位，當下氣道中的壓力值保持不變或變化值不再設定范圍內，則判斷氣缸放置不到位。

技術領域

本發明專利涉及氣缸到位檢測的技術領域，具體而言，涉及用于高溫有水環境中檢測氣缸到位的方法。

背景技術

氣缸在在制造的過程中，在其中一個工藝中，需要將氣缸置于高壓水去毛刺環境中。

在制造過程中，需要檢測壓緊氣缸是否到位，也就是檢測氣缸在高壓水去毛刺環境的加工工位上。

現有技術中，為了檢測氣缸是否達到加工工位，通常的檢測元件有光電式、電容式、機械式等到位開關，但是在高壓去毛刺環境中，工件加熱到500℃，又有高壓水，在高溫有水環境中，傳統的到位開關都不能使用。

發明內容

本發明的目的在于提供用于高溫有水環境中檢測氣缸到位的方法，旨在解決現有技術中，在高溫有水的環境中，傳統的到位開關不能使用，無法檢測氣缸是否到達加工工位的問題。

本發明是這樣實現的，用于高溫有水環境中檢測氣缸到位的方法，在放置工位上設置有撐柱以及回轉氣缸，所述撐柱中設有下氣道，所述下氣道在撐柱的頂部形成下出氣口，所述下氣道上設有檢測下氣道內的氣壓值的下傳感器，所述回轉氣缸上具有上下移動且同步轉動的抵壓頭；所述下氣道通過氣管與氣泵連接；當氣缸下方的放置工位上后，所述回轉氣缸帶動抵壓頭朝向所述撐柱的上方轉動并下降，自上而下抵壓在氣缸上，通過所述下傳感器檢測下氣道內的氣壓值的變化，判斷所述氣缸是否抵接在撐柱的頂部的下出氣口，判斷所述氣缸是否下放到位。

進一步的，所述抵壓頭的上方設有上氣頭，所述上氣頭中設有上氣道，所述上氣道在所述上氣頭的底部形成有上出氣口，所述上氣道上設有檢測上氣道內的氣壓值的上傳感器，所述上氣道通過氣管與氣泵連接；當所述回轉氣缸帶動抵壓頭偏離所述撐柱的上方轉動并上升時，所述抵壓頭自下而上抵接上氣頭，并封閉所述上出氣口；通過所述上傳感器檢測上氣道內的氣壓值的變化，判斷所述抵壓頭是否脫離對氣缸的抵壓。

進一步的，所述撐柱的頂部設置有下彈性圈，所述下彈性圈環繞在所述下出氣口的外周，所述下彈性圈的上部設置有多個朝下凹陷的缺口，多個所述缺口沿著所述下彈性圈的周向間隔布置；當所述氣缸置于放置工位上后，所述氣缸抵接在所述下彈性圈上。

進一步的，所述彈性圈的頂部朝上延伸，形成傾斜環，所述傾斜環環繞所述彈性圈的周向延伸布置，且沿著自下而上的方向，所述傾斜環朝內傾斜布置。

進一步的，所述抵壓頭的內端連接在所述回轉氣缸的回轉軸上，所述抵壓頭的外端朝外延伸形成抵壓端，所述抵壓端的底部朝下凸設有抵壓氣缸的抵壓環；當所述抵壓頭的抵壓環抵接在氣缸上后，所述抵壓環與下出氣口呈上下對齊布置。

進一步的，所述抵壓環的直徑大于所述彈性圈的直徑。

進一步的，所述抵壓頭的頂部設置有朝上凸起的上頂塊；當所述回轉氣缸帶動抵壓頭偏離所述撐柱的上方轉動并上升后，所述抵壓頭的上頂塊自下而上嵌入所述上氣頭，并封閉所述上出氣口。

進一步的，所述上氣頭具有朝向所述放置工位的外側部，所述外側部具有側向開口，所述側向開口貫通至所述上出氣口；當所述回轉氣缸帶動抵壓頭偏離所述撐柱的上方轉動并上升時，所述抵壓頭的上頂塊由所述側向開口嵌入所述上出氣口，并封閉所述上出氣口。