[發明專利]連續端子的電解方法

有效

• 申請號: 202011205560.2
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112323111B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 門松明珠;王躍;周愛和
• 申請（專利權）人: 昆山一鼎工業科技有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/18;C25D7/06
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

本發明涉及電解表面處理技術領域，尤其涉及一種連續端子的電解方法，通過第一傳送帶對料帶的一面進行全遮蔽，第二傳送帶對料帶的另一面進行部分遮蔽，可以對料帶伸出第二傳送帶的外周緣的一部分進行加工處理以實現局部加工的目的，解決了現有設備無法有效對料帶單面局部部位進行加工的問題，將脈沖周期性逆向電流施加在連續端子素材的局部表面進行電解，將連續端子素材表面的電解貴金屬調節控制成為所需的貴金屬膜厚分布均勻并具有優異的耐腐蝕性能。

技術領域

本發明涉及電解表面處理技術領域，尤其涉及一種連續端子的電解方法。

背景技術

貴金屬表面處理技術自從在電子行業中推廣應用以來，得到了迅猛飛速的發展。尤其是鍍金表面處理技術和工藝，由于鍍金層具有良好的耐腐蝕性能，有良好的延展性、焊錫性、導電性和導熱性，并且化學性質穩定，抗變色能力強，因此，鍍金的各種各樣技術和工藝現已廣泛應用于智能手機，計算機，汽車，航天航空等精密電子產業以及電視和電冰箱等一般民用電子產品，另外在裝飾品等加工領域也有廣泛的應用。

為了充分利用自然界中有限的金等貴金屬資源，在對各種連續金屬端子的電子產品進行貴金屬表面電解處理時，只需要在產品的有效功能區域上析出貴金屬。這就要求貴金屬電解技術必須滿足：只能在電子產品的局部析出貴金屬。基于這種特殊的貴金屬電解技術的要求，在近代金屬表面電解處理發展史上，貴金屬電解技術特別是金電解技術的研究得到了空前的發展，涌現出許許多多的局部電解技術。

貴金屬的局部電解技術，有采用表面處理溶液深度控制的浸漬方法、控制局部區域的刷鍍方法、尤其是近年來針對電解產品的形狀和特性采用各種掩蔽方法來進行局部表面處理的貴金屬電解技術得到了更廣泛的發展和應用，逐漸形成了各種各樣的貴金屬局部電解方法和設備。

在專利文獻1(美國專利No.3,723,283)提供了一種表面處理系統，用于條狀電子元件連續端子的生產加工。該系統能連續地使條狀端子素材在兩個柔性帶狀墊片之間通過，該墊片不是由馬達驅動，而僅是空轉。墊片按產品規格要求開有噴孔，并且在一個墊片內有電解溶液噴射入口管，而在另一個墊片內有電解溶液出口管，使電解液與其他部分保持接觸，并使電解液在待電解條狀端子素材和單獨設置的電極之間，完成僅對端子素材的預定部分進行電解、而被墊片掩蔽的端子素材不被表面電解的局部裝置。雖然，該墊片掩蔽裝置通過將電解溶液噴射到端子素材來代替電解溶液的浸漬方法，提高了端子產品的電解效率；但是它不適用于本發明的特定的貴金屬電解溶液，即特定的貴金屬電解溶液不能進行噴射溶液的方法，而只能采用浸漬電解生產加工連續端子產品。此外，柔性帶狀墊片的運轉沒有采用馬達驅動，在長時間連續生產中無法維持運轉的穩定性和均勻性，使產品質量不能保證均勻一致，導致生產效率降低、生產成本增加。

專利文獻2(美國專利No.5,045,167)公開了一種連續電鍍裝置，包括可沿連續路徑移動的環形載體，沿著所述載體路徑的第一處設置的產品鍍覆區，在該處條狀金屬素材被鍍覆噴頭噴出的貴金屬溶液鍍覆(點鍍)。所述環形載體上至少有一個獨立安裝的鍍覆噴頭，包括鍍覆溶液的貯存槽，在貯存槽中設有陽極，該陽極使鍍覆溶液帶正電；以及遮蔽的鍍覆孔，鍍覆溶液通過該孔噴射到帶負電的條狀金屬素材，完成僅對條狀金屬素材的指定單面局部進行鍍覆、而被遮蔽的條狀金屬素材不被鍍覆的連續電鍍裝置。

雖然，該發明的連續裝置能對連續金屬帶單面局部進行鍍覆，得到所述產品規格的生產加工鍍覆產品；但是，該設備制作復雜，日常生產和設備維護中存在管理難度大、不易操作、不易檢查、不易調節、不易維修等缺陷；此外，溶液供應采用噴射方法，不適用于本發明的特定的貴金屬電解溶液，即特定的貴金屬電解溶液不能進行噴射溶液的方法。