[發(fā)明專利]副瓣約束的陣列方向圖增益優(yōu)化方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011201329.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112234336A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張立;張依軒;李威宗;翁子彬;焦永昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01Q1/00 | 分類號(hào): | H01Q1/00;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 陜西電子工業(yè)專利中心 61205 | 代理人: | 陳宏社;王品華 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 約束 陣列 方向 增益 優(yōu)化 方法 | ||
1.一種考慮副瓣約束的寬波束及賦形波束陣列方向圖增益優(yōu)化方法,其特征在于采用分階段迭代求解的方式來充分考慮副瓣約束條件,并最大化給定主波束范圍內(nèi)最小陣列方向圖增益,包括以下步驟:
(1)基于所給定的陣列指標(biāo)產(chǎn)生虛擬方向圖并求得初始解x0;
x0=C(FHF)-1FHb
其中C為一轉(zhuǎn)換矩陣,F(xiàn)為方向圖計(jì)算矩陣,b為根據(jù)給定陣列指標(biāo)產(chǎn)生的虛擬方向圖,(·)H代表矩陣或向量的共軛轉(zhuǎn)置。
轉(zhuǎn)換矩陣C通過以下計(jì)算得到
其中,P和Q分別為方向圖計(jì)算時(shí)在θ和域所離散點(diǎn)的個(gè)數(shù),為離散后的方向圖計(jì)算方向,Δθ和為離散的間隔。
為第n個(gè)單元在方向的遠(yuǎn)場(chǎng)方向圖,xn,yn,zn為第n個(gè)單元在直角坐標(biāo)系下的的坐標(biāo),k為波數(shù),N為陣列單元總個(gè)數(shù)。
大小為(P·Q)×N的方向圖計(jì)算矩陣F通過以下計(jì)算得到
F=(F1,…,Fq,…,FQ)T
(·)T代表矩陣或向量的轉(zhuǎn)置,其中大小為P×N的矩陣Fq的第p行為
大小為(P·Q)×1的虛擬方向圖b通過以下計(jì)算得到
b=((b1)T,…,(bq)T,…,(bQ)T)T
其中大小為P×1的向量bq的第p個(gè)元素由以下判定得到
其中ΘML和ΘSL分別為所給定的主瓣和副瓣區(qū)域,ρ0為所給定的副瓣約束大小。
(2)利用(1)中初始解x0進(jìn)行迭代,得到滿足給定副瓣約束的第一階段解x1(m);
其中,第m次迭代可表示為求解以下凸優(yōu)化問題
其中SLm為引入的松弛變量,δ為當(dāng)前迭代的優(yōu)化變量,R+和CN分別代表優(yōu)化變量為一正實(shí)數(shù)和一長(zhǎng)度為N的復(fù)數(shù)向量,δmax為所設(shè)置的迭代范圍約束。x1(m)為每次迭代后的更新變量,在每次迭代結(jié)束后對(duì)于下一次迭代m+1,其更新為x1(m+1)=x1(m)+δ。對(duì)于第一次迭代,取x1(1)=x0。
S0為第一階段主瓣約束,可由下式得到
Pij為方向功率方向圖的計(jì)算矩陣,可由下式得到
在每次迭代結(jié)束后,若則終止第一階段迭代,更新并記錄當(dāng)前x1(m),其中c1為人為設(shè)置的常數(shù)。
(3)利用(2)中所得的第一階段解x1(m)進(jìn)行迭代,得到滿足給定副瓣約束并最大化主波束范圍內(nèi)最小增益的第二階段解xk;
其中,第k次迭代可表示為求解以下凸優(yōu)化問題
其中Sk為引入的松弛變量,δ為當(dāng)前迭代的優(yōu)化變量。xk為每次迭代后的更新變量,在每次迭代結(jié)束后對(duì)于下一次迭代k+1,其更新為xk+1=xk+δ。對(duì)于第一次迭代,取x1=x1(m)。
在每次迭代結(jié)束后,若連續(xù)兩次迭代所得Sk的變化小于一給定值gap0則終止第二階段迭代,更新并記錄當(dāng)前xk。
(4)由(3)中所得的第二階段解xk進(jìn)一步得到所對(duì)應(yīng)陣列單元的激勵(lì)w。
w=C-1xk
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安電子科技大學(xué),未經(jīng)西安電子科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011201329.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種水壓檢測(cè)裝置
- 下一篇:耐磨薄片樹脂切割片及其制備方法





