[發明專利]一種智能卡模塊焊接孔內電鍍的工藝

有效

• 申請號: 202011196635.5
• 申請日: 2020-10-31
• 公開（公告）號: CN112251783B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 張成彬;邢樹楠;王毅;楊永學
• 申請（專利權）人: 新恒匯電子股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/12;C25D7/00
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所(普通合伙) 37223
• 代理人: 張雯

1.一種智能卡模塊焊接孔內電鍍的工藝，其特征在于：包括以下步驟：

1）焊接孔內前處理；

2）焊接孔內活化處理；

3）焊接孔內電鍍鎳層；

4）在鎳層上依次電鍍銅層、銀層；

所述的銅層厚度為0.5~2μm；

電鍍銀層之前電鍍預鍍銀層，厚度為0.1~0.5μm，所述的銀層厚度為2~5μm；所述的電鍍預鍍銀層的電鍍藥水成分包括氰化銀鉀1~10g/L，KCN：10~30g/L，K₂CO₃：10~30g/L，pH為10~13，電流密度控制在1~5ASD；電鍍銅層藥水成分包括氰化亞銅 30~50g/L，氰化鈉 40~60g/L，酒石酸鉀鈉 30~60g/L，電鍍銅層時溫度為50~60℃，電流密度控制在1~10ASD；電鍍銀層藥水成分包括氰化銀鉀 40~80g/L，氰化鉀：30~100g/L，碳酸鉀：10~80g/L，光亮劑：0.5~2ml/L，電鍍銀層時控制鍍銀藥水的 pH為9~9.5，溫度 60~70℃，電流密度 10~60ASD。