[發(fā)明專利]磁控下濺射鍍膜機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011194840.8
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112458414A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 力家東;徐璐;祝海生;孫桂紅;黃樂;黃國興
• 申請（專利權(quán)）人: 湘潭宏大真空技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 湖南喬熹知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43262
• 代理人: 安曼

本發(fā)明公開一種磁控下濺射鍍膜機(jī)，磁控下濺射鍍膜機(jī)包括安裝支架、濺射陰極以安裝架，所述安裝架設(shè)置在所述安裝支架內(nèi)部上方，所述濺射陰極設(shè)置在所述安裝支架內(nèi)部并位于所述安裝架的下方，所述安裝架用于安裝工件，所述安裝架能夠帶動(dòng)所述工件旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明提供了一種從工件下方進(jìn)行濺射鍍膜的鍍膜機(jī)，有效解決了現(xiàn)有的鍍膜機(jī)占用空間較大的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及真空鍍膜領(lǐng)域，尤其涉及一種磁控下濺射鍍膜機(jī)。

背景技術(shù)

真空鍍膜是目前較為前沿的鍍膜技術(shù)，而真空鍍膜中的磁控濺射鍍膜法采用通過通電陽極放出電子，并使電子在電場的加速作用下與真空腔內(nèi)的氣體分子碰撞，從而使氣體分子電離，而電離的氣體分子又在電場的作用下轟擊陰極上的金屬粒子，使金屬粒子電離濺射，并使得電離出來的金屬離子沉積于靶材表面形成薄膜，其中為了使電子能夠更加高效的與氣體分子進(jìn)行碰撞，從而提高氣體分子電離率，采用在陰極內(nèi)部裝入磁鐵形成磁控陰極，因此電子在電場及磁場的共同作用下，將會(huì)在真空腔內(nèi)形成螺旋式軌跡來增加電子與氣體分子的碰撞概率。現(xiàn)有的鍍膜機(jī)均是采取在工件的上下兩側(cè)同時(shí)鍍膜，此舉無疑會(huì)極大地增加鍍膜機(jī)的占用空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種磁控下濺射鍍膜機(jī)，旨在解決現(xiàn)有的鍍膜機(jī)均需要在工件雙側(cè)鍍膜而導(dǎo)致鍍膜機(jī)占用空間較大的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種磁控下濺射鍍膜機(jī)包括安裝支架、濺射陰極以安裝架，所述安裝架設(shè)置在所述安裝支架內(nèi)部上方，所述濺射陰極設(shè)置在所述安裝支架內(nèi)部并位于所述安裝架的下方，所述安裝架用于安裝工件，所述安裝架能夠帶動(dòng)所述工件旋轉(zhuǎn)。

在一實(shí)施例中，所述磁控下濺射鍍膜機(jī)還包括兩個(gè)旋轉(zhuǎn)組件，兩個(gè)所述旋轉(zhuǎn)組件分設(shè)在所述安裝架沿左右方向的兩端，所述安裝架的兩端分別與兩個(gè)所述旋轉(zhuǎn)組件連接，所述旋轉(zhuǎn)區(qū)間用于驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)架繞兩個(gè)所述旋轉(zhuǎn)組件的連線旋轉(zhuǎn)。

在一實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)組件包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)以及旋轉(zhuǎn)頭，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)與所述旋轉(zhuǎn)頭連接以驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)頭繞所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的軸線旋轉(zhuǎn)，所述旋轉(zhuǎn)頭與所述安裝架的端部連接以帶動(dòng)所述安裝架旋轉(zhuǎn)。

在一實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)頭包括安裝柱以及限位柱，所述限位柱的直徑大于所述安裝柱的直徑，所述限位柱位于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述安裝柱之間，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸穿設(shè)所述限位柱的軸心并卡持在所述安裝柱的軸心內(nèi)部，所述安裝架的端部安裝在所述安裝柱的外表面上。

在一實(shí)施例中，所述安裝架包括第一安裝板以及第二安裝板，所述第一安裝板安裝在所述第二安裝板的上方，所述工件卡持在所述第一安裝板上。

在一實(shí)施例中，所述第一安裝板的長度大于所述第二安裝板的長度，所述第二安裝板的端部面對所述安裝柱的側(cè)壁和所述安裝柱的側(cè)壁相抵靠，所述第一安裝板的下壁面與所述安裝柱的外周壁相抵靠，所述第一安裝板的外周壁與所述限位柱的面對所述安裝架的側(cè)壁相抵靠。

在一實(shí)施例中，所述第一安裝板的軸心處開設(shè)有安裝臺(tái)階，所述工件安裝在所述安裝臺(tái)階處。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，磁控下濺射鍍膜機(jī)包括安裝支架、濺射陰極以安裝架，安裝架設(shè)置在安裝支架內(nèi)部上方，濺射陰極設(shè)置在安裝支架內(nèi)部并位于安裝架的下方，安裝架用于安裝工件，安裝架能夠帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)，因而將濺射陰極設(shè)置在安裝架下方，當(dāng)工件安裝在安裝架上時(shí)，由于安裝架能夠帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)，因此在位于工件下方的濺射陰極朝上方進(jìn)行濺射鍍膜時(shí)，通過安裝架的旋轉(zhuǎn)也能夠?qū)崿F(xiàn)工件的鍍膜，從而能夠減少工件的一側(cè)鍍膜，能夠有效降低鍍膜機(jī)的占用空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的磁控下濺射鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；