[發明專利]微機電系統及其制造方法

在審

• 申請號: 202011194524.0
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112744779A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 陳揚哲;梁其翔;林振華;劉醇明;曾皇文;鄧伊筌
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種微機電系統，包括：

電路襯底；

第一微機電系統結構，設置在所述電路襯底上方；以及

第二微機電系統結構，設置在所述第一微機電系統結構上方。

2.根據權利要求1所述的微機電系統，還包括設置在所述第二微機電系統結構上方的覆蓋物。

3.根據權利要求2所述的微機電系統，其中：

所述第一微機電系統結構包括第一錨固件；

所述第二微機電系統結構包括第二錨固件，以及

所述微機電系統還包括穿過所述第一錨固件和所述第二錨固件并且電連接到所述電路襯底的主通孔電極。

4.根據權利要求2所述的微機電系統，其中：

所述第一微機電系統結構包括第一質量塊，

所述第二微機電系統結構包括第二質量塊，

所述微機電系統還包括連接所述第一質量塊和所述第二質量塊的通孔。

5.根據權利要求4所述的微機電系統，其中，所述通孔的底部位于所述第一質量塊的中間。

6.根據權利要求2所述的微機電系統，其中：

所述第一微機電系統結構包括用于檢測由第一方向移動引起的電容變化的第一電容傳感器以及用于檢測由第二方向移動引起的電容變化的第二電容傳感器。

7.一種微機電系統，包括：

電路襯底；

第一微機電系統結構，設置在所述電路襯底上方；

第一絕緣層，設置在所述電路襯底與所述第一微機電系統結構之間；

第二微機電系統結構，設置在所述第一微機電系統結構上方；

第二絕緣層，設置在所述第一微機電系統結構和所述第二微機電系統結構之間；以及

覆蓋物，設置在所述第二微機電系統結構上方，其中：

所述第一微機電系統結構包括用于檢測在第一方向上的移動的電容傳感器，以及

所述第一微機電系統結構和所述第二微機電系統結構配置為檢測在垂直于所述第一方向的第二方向上的移動。

8.根據權利要求7所述的微機電系統，其中：

所述第一微機電系統結構包括一個或多個第一錨固件和第一質量塊，

所述第二微機電系統結構包括第二錨固件和第二質量塊，

所述第二錨固件通過第一通孔電極連接至所述一個或多個第一錨固件中的一個，以及

所述第二質量塊通過第二通孔電極連接至所述第一質量塊。

9.根據權利要求8所述的微機電系統，其中，在所述第二絕緣層的截面處測量的所述第一通孔電極的面積大于所述第二通孔電極的面積。

10.一種制造微機電系統的方法，包括：

在設置在第一襯底上的第一介電層上形成用于第一微機電系統結構的第一微機電系統圖案；

經由第二介電層將所述第一微機電系統圖案附接至電路襯底；

在所述第一襯底中形成用于第二微機電系統結構的第二微機電系統圖案；以及

使用化學干蝕刻通過去除所述第一介電層的部分和所述第二介電層的部分來釋放所述第一微機電系統圖案和所述第二微機電系統圖案。