[發明專利]一種半導體制備用研磨裝置

在審

• 申請號: 202011193550.1
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112355885A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 林淑毜
• 申請（專利權）人: 廣州夕千科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B55/06;B24B41/00;G01N15/06
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 吳金水

1.一種半導體制備用研磨裝置，包括研磨架本體(1)，其特征在于：所述研磨架本體(1)的底部內壁固定連接有兩組第一液壓缸(2)，兩組所述第一液壓缸(2)的頂端均固定連接有移動板(3)，所述移動板(3)的上表面設置有第一電機架(4)，所述第一電機架(4)的內部設置有第一電機(5)，所述第一電機(5)的輸出端與轉軸(6)的頂端固定連接，所述轉軸(6)的底端穿過移動板(3)與研磨輪(7)固定連接，所述研磨架本體(1)的底部內壁固定連接有兩組固定塊(10)，所述固定塊(10)的前后兩側分別固定連接有兩組第二液壓缸(11)，所述第二液壓缸(11)的輸出端與夾持板(12)的一端固定連接，所述夾持板(12)的另一端固定連接有半導體板(9)，所述研磨架本體(1)的底部固定連接有支撐柱(21)，所述研磨架本體(1)的下表面固定連接有第一固定板(15)，所述第一固定板(15)的左右兩端轉動連接有兩組第一固定軸(16)，所述第一固定軸(16)與轉桿(17)的一端固定連接，所述轉桿(17)的另一端與第二固定軸(20)轉動連接，所述第二固定軸(20)與第二固定板(19)固定連接，所述第二固定板(19)的下表面設置有墊板(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述研磨架本體(1)的底部四角分別與四組支撐柱(21)頂端固定連接，所述支撐柱(21)的底端與限位板(22)的上表面固定連接，所述限位板(22)的下表面與彈簧(23)的頂端固定連接，所述彈簧(23)的底端與放置塊(24)的底部內壁固定連接，所述放置塊(24)的內部設置有第一槽，所述第一槽的寬度與所述限位板(22)的寬度相適配，所述第一槽的長度與所述限位板(22)的長度相適配。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述移動板(3)的左右兩側均設置有第二槽，所述第二槽的數量是四組，所述第二槽的兩端與支撐軸(13)的前后兩端固定連接，所述支撐軸(13)與滑輪(14)轉動連接，所述滑輪(14)的數量與所述第二槽的數量一致，所述研磨架本體(1)的左右兩側內壁分別設置有兩組限位槽(8)，所述限位槽(8)與所述滑輪(14)滑動連接，所述限位槽(8)的寬度與所述移動板(3)的寬度相適配。

4.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述墊板(18)的上表面與所述第二固定板(19)的下表面固定連接，所述墊板(18)的尺寸與所述第二固定板(19)的尺寸相適配，所述墊板(18)是橡膠板。

5.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述移動板(3)的上表面與所述第一電機架(4)的下表面固定連接，所述第一電機架(4)是開口向上的U形結構，所述第一電機架(4)與所述第一電機(5)固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述第二固定板(19)的上表面左右兩端分別設置有兩組空槽，通槽的兩端分別與所述第二固定軸(20)的兩端固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體制備用研磨裝置，其特征在于：所述夾持板(12)是曲型結構，所述夾持板(12)靠近所述半導體板(9)的一側設有防滑墊，所述夾持板(12)的數量是四組，且每兩組所述夾持板(12)關于所述半導體板(9)的垂直中線對稱設置。