[發明專利]嵌入式管芯封裝件中的框架設計

在審

• 申請號: 202011188718.X
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112750795A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: W·金;M·瑪塔蘇拉;M·松本;K·奧亞;H·T·阮;V·K·阿羅拉;A·波達爾;H·松下
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 袁策

本發明公開了嵌入式管芯封裝件中的框架設計。在一個示例中，嵌入式管芯封裝件(112)包括具有暴露邊界(136)的層，其中暴露邊界的至少一部分包括有機材料。該封裝件還包括至少一個集成電路管芯(116.2)，該集成電路管芯(116.2)位于該層中并在暴露邊界內。該封裝件還包括電介質材料(122)，該電介質材料(122)位于該層中并且在至少一個集成電路和與至少一個集成電路相鄰的結構之間。

技術領域

示例實施例涉及嵌入式管芯封裝，并且特別地涉及改善其各種屬性。

背景技術

集成電路封裝通常是半導體器件制造的最后階段，其中一個或多個集成電路管芯被包封到通常稱為封裝件的整體結構中。已經發展出了具有更新方法的各種類型的封裝，特別是適合于具有減小尺寸的應用，進行嵌入式管芯封裝。正如術語“嵌入式”所暗示的那樣，這種封裝在多層的(或層壓)基板內包括一個或多個集成電路管芯以及可能的相關組件。其他組件(諸如無源器件)可以附貼在封裝件的外部。該技術中的早期基板由類似于印刷電路板(PCB)中使用的材料形成，并且因此，有時將這些基板稱為PCB。最近，將其中嵌入有組件的層稱為基板，沒有PCB含義。管芯(或“芯片”)通常位于基板內的核心材料中，并且在管芯的相鄰的兩個主表面(例如，上部或下部)填充、形成和/或定位一個或多個層或材料(諸如，金屬或有機物)，從而完成具有嵌入其中的管芯的基板。在嵌入多個管芯的地方，它們通常并排放置，而不是堆疊放置，通常有助于實現小形狀因子，可靠的互連和高性能。

嵌入式管芯封裝繼續發展，但是在當前形式下已經顯示出結構上的脆弱性。例如，在多個管芯封裝件中，在管芯處或管芯之間施加的負載可能導致彎曲力并且在管芯附近或之間的點處在基板中建立物理斷裂點。斷裂點可能會干擾封裝件的互連性或其他結構或電功能方面，從而降低產量，增加成本并危害系統功能。

本文提供了示例實施例，其改進了某些上述概念，如下面進一步詳細描述的。

發明內容

在一個示例中，存在嵌入式管芯封裝件。該封裝件包括具有暴露邊界的層，其中該暴露邊界的至少一部分包含有機材料。該封裝件還包括至少一個集成電路管芯，集成電路管芯位于層中并在暴露邊界內。該封裝件還包括電介質材料，電介質材料位于該層中并且在至少一個集成電路和與至少一個集成電路相鄰的結構之間。

還描述和要求保護其他實施例和方面。

附圖說明

圖1圖示說明了封裝件分割之前的管芯封裝件框架。

圖2圖示說明了來自圖1的框架中的單個區域的平面圖。

圖3A至圖3C示出了來自圖2的相應截面圖。

圖4A圖示說明了經過附加的集成電路封裝處理后的圖3C的截面圖。

圖4B圖示說明了經過附加的集成電路封裝處理后的圖4A。

圖4C和圖4D圖示說明了圖4B的經過附加的集成電路封裝處理后的相應順序截面圖。

圖4E至圖4H圖示說明了圖4B的集成電路封裝的替代處理的相應順序截面圖。

圖5圖示說明了替代的嵌入式管芯封裝件框架的平面圖。

圖6圖示說明了從圖5的框架分開示出的單個區域的平面圖。

圖7A圖示說明了替代的嵌入式管芯封裝件框架的平面圖，并且圖7B圖示說明了替代的嵌入式管芯封裝件框架的截面圖。

圖7C圖示說明了經過附加的集成電路封裝處理后的圖7B。

圖7D圖示說明了從圖7A的框架分開示出的并且在圖7B和圖7C的處理之后的單個區域的平面圖。

圖8A圖示說明了替代的嵌入式管芯封裝件框架的平面圖，并且圖8B圖示說明了替代的嵌入式管芯封裝件框架的截面圖。