[發明專利]一種可熱封型BOPEN薄膜及其制備方法在審

申請號：	202011188453.3	申請日：	2020-10-30
公開（公告）號：	CN112297561A	公開（公告）日：	2021-02-02
發明（設計）人：	施中華;彭超;王豹	申請（專利權）人：	安徽國風塑業股份有限公司
主分類號：	B32B27/08	分類號：	B32B27/08;B32B27/18;B32B27/36;B29D7/01
代理公司：	合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119	代理人：	干桂花
地址：	230000 安徽***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種可熱封型 bopen 薄膜及其制備方法
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【說明書】：

本發明公開了一種可熱封型BOPEN薄膜及其制備方法，涉及薄膜技術領域，由上表層、芯層和下表層構成；所述芯層的組分為聚萘二甲酸乙二醇酯切片；所述上表層由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘劑組成；其中，抗粘劑的含量為0.01～5wt％；所述下表層由共聚改性聚對苯二甲酸乙二醇酯和抗粘劑組成；其中，抗粘劑的含量為0.01～5wt％；采用三層共擠、雙向拉伸工藝制成可熱封型BOPEN薄膜。本發明制備的BOPEN薄膜具有可熱封、強度大、耐水解、耐腐蝕和熱穩定性高等特點，一定溫度下可與銅箔直接熱封，可用于印刷電路板領域，屬高端功能型薄膜，應用前景廣闊。

技術領域

本發明涉及薄膜技術領域，尤其涉及一種可熱封型BOPEN薄膜及其制備方法。

背景技術

PEN是一種物理性能優良的聚合物，分子鏈的剛性大，結構呈平面狀，所以其機械、電氣、化學等性能都非常優良，PEN具有如下優異的性能：強度高，尺寸穩定性和熱穩定性好，耐化學性和耐水解性強等。

PEN薄膜具有突出的耐熱性、尺寸穩定性、長期耐用且具有氣密性，而氣體滲透性和吸水性則低于聚酰亞胺薄膜。目前，全力開發的應用領域有汽車用柔性印刷電路(FPC)，由于PEN性能突出且成本較聚酰亞胺薄膜低，預計該產品可以用于替代聚酰亞胺(PI)。歐洲已經開始在汽車儀表盤和坐椅傳感器等部件的FPC中采用PEN薄膜，隨著未來混合燃料汽車的發展，PEN薄膜發展前景廣闊。

此外，PEN還可用作F級耐熱絕緣材料，制作超薄錄像帶基及高性能電子元件，如旋轉電極線圈、薄膜電容器、變壓器等；還可用于精密儀器和國防產品的高檔包裝和抗沖擊包裝。同時在航空航天、原子能材料等尖端領域，PEN也有用武之地。

目前市場上PEN薄膜總量較少，部分在用于電路板領域時，需要涂布膠層后與銅箔復合，在此過程中，涉及上膠、烘干和復合等工序，另外復合后的產品存在膠層揮發有害氣體等弊端。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種可熱封型BOPEN薄膜及其制備方法，制備的BOPEN薄膜具有可熱封、強度大、耐水解、耐腐蝕和熱穩定性高等特點。

本發明提出的一種可熱封型BOPEN薄膜，由上表層、芯層和下表層構成；所述芯層的組分為聚萘二甲酸乙二醇酯切片；

所述上表層由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘劑組成；其中，抗粘劑的含量為0.01～5wt％；

所述下表層由共聚改性聚對苯二甲酸乙二醇酯和抗粘劑組成；其中，抗粘劑的含量為0.01～5wt％。

優選地，所述可熱封型BOPEN薄膜在125℃下，熱封面和熱封面的熱封強度≥4.5N/15mm；160℃下，熱封面與銅箔熱封的熱封強度≥3.5N/15mm；拉伸強度≥300Mpa時，在150℃、時間為30min條件下縱橫向熱收縮率≤0.4％。

在本發明中，上述可熱封型BOPEN薄膜的耐水解性能≥200h。

優選地，所述可熱封型BOPEN薄膜的厚度為20～80μm。

優選地，所述抗粘劑的有效成分為二氧化硅；優選地，其粒徑為1.0～4.0μm。

在本發明中，抗粘劑在表層增加摩擦系數，防止粘連。