[發明專利]電子設備的外殼及其制造方法和電子設備

在審

• 申請號: 202011185805.X
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112351612A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 成樂;董康;盧湘武
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B44F1/14;B44F1/08
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 周紅

本發明公開了一種電子設備的外殼及其制造方法和電子設備，外殼包括基板、硬化層和油墨層，基板的一側表面為亮光面；硬化層設置在亮光面上；油墨層采用即打即干的方式形成在硬化層的表面，其中，硬化層上被油墨層覆蓋的區域形成啞光區，硬化層上未被油墨層覆蓋的區域形成亮光區。根據本發明實施例的電子設備的外殼，油墨層采用即打即干的方式形成在硬化層的表面，可以使硬化層上覆蓋有油墨層的區域呈現啞光效果形成啞光區，實現啞光同體，且該啞光區在光線照射的條件下具備晶瑩剔透、閃光的視覺效果。另外，由于油墨的打印方式為即打即干，可以使得亮光區和啞光區的交接位置的圖案清晰、無鋸齒。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種電子設備的外殼及其制造方法和電子設備。

背景技術

電子設備在人們的日常生活中的應用越來越普遍，人們對電子設備外觀的要求也在提升。為提高電子設備的外觀表現力，通常在外殼的外表面上同時設置高光區和啞光區，使外殼呈現出光啞同體的效果。然而，相關技術中，具有光啞同體效果的外殼，其亮光區和啞光區的邊界不清晰、鋸齒明顯，無法在亮光區上實現精細的字符或者圖案。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種電子設備的外殼，該外殼具有啞光同體的效果且亮光區和啞光區的邊界清晰無鋸齒。

本發明還提出一種電子設備的外殼的制造方法，該制造方法可以使得外殼的亮光區和啞光區的邊界清晰無鋸齒。

本發明還提出一種具有上述電子設備的外殼的電子設備。

根據本發明第一方面實施例的電子設備的外殼，包括：基板，所述基板的一側表面為亮光面；硬化層，所述硬化層設置在亮光面上；油墨層，所述油墨層采用即打即干的方式形成在所述硬化層的表面，其中，所述硬化層上被所述油墨層覆蓋的區域形成啞光區，所述硬化層上未被所述油墨層覆蓋的區域形成亮光區。

根據本發明第一方面實施例的電子設備的外殼，油墨層采用即打即干的方式形成在硬化層的表面，可以使硬化層上覆蓋有油墨層的區域呈現啞光效果形成啞光區，實現啞光同體，且該啞光區在光線照射的條件下具備晶瑩剔透、閃光的視覺效果。另外，由于油墨的打印方式為即打即干，避免了亮光區和啞光區的交接位置因油墨層流平的問題而導致的不平整，使得亮光區和啞光區的交接位置的圖案清晰、無鋸齒，且可以提高亮光層的精細度，有利于實現精細的字符和圖案，極大地提升了電子設備的外殼的外觀美觀度。

根據本發明的一些實施例，所述亮光區和所述啞光區的交接位置無鋸齒。

根據本發明的一些實施例，所述硬化層的達因值大于36。

根據本發明的一些實施例，所述油墨層的組分包括樹脂，所述樹脂的質量分數為10％-40％。

根據本發明的一些實施例，所述油墨層的厚度d1與所述硬化層的厚度d2的比值滿足：1≤d1/d2≤1.5。

根據本發明的一些實施例，所述油墨層的厚度d1為3μm-20μm，所述硬化層的厚度d2為3μm-20μm。

根據本發明的一些實施例，所述基板包括：板材；復合膜層，所述復合膜層包括層疊設置的顏色層、紋理層、電鍍層和遮光層，其中，所述遮光層位于所述顏色層的背離所述板材的一側，所述顏色層與所述硬化層分別形成在所述板材的兩個表面。

根據本發明的一些實施例，所述復合膜層粘接在所述板材上。

根據本發明的一些實施例，所述亮光區和所述啞光區上均設有抗指紋層。

根據本發明第二方面實施例的電子設備的外殼的制造方法，包括：提供基板，所述基板的一側表面為亮光面；對所述亮光面進行硬化處理以在所述亮光面上形成硬化層；采用即打即干的方式在所述硬化層上打印油墨，其中，所述硬化層上被油墨覆蓋的區域形成啞光區，所述硬化層上未被油墨覆蓋的區域形成亮光區。