[發明專利]高分子聚合物加熱加工裝置及其控制方法

在審

• 申請號: 201810632593.1
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN108724520A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 吳華龍;郭麗麗;昝天路
• 申請（專利權）人: 上運車物聯網科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B29B13/08
• 分類號: B29B13/08
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;安婷

本發明公開一種高分子聚合物加熱加工裝置及控制方法。該裝置包括箱體、設置在所述箱體上的附有遠紅外線發熱涂層加熱載體，所述遠紅外發熱涂層設置在所述加熱載體與所述箱體接觸面的一側。本發明解決傳統加熱元件與待加熱所述聚合物間傳熱不均勻；導致加熱超溫造成液態所述聚合物燃燒或碳化的問題。通過在所述箱體內增加散熱片狀傳熱導體優化結構，解決了所述聚合物之間相互導熱性能差的問題。同時該裝置通過設置主控器和溫度傳感器，在設定所述箱體體積、加熱載體功率、聚合物質量前提下，利用實時采集所述：箱體內聚合物、箱體、加熱載體的溫度，來下達操作指令以實現加熱控制。所述遠紅外線發熱涂層可定向導熱，提高熱效率、節能減排。

技術領域

本發明涉及加熱技術領域，特別涉及一種高分子聚合物加熱加工裝置及其控制方法。

背景技術

高分子聚合物加熱加工裝置是在高分子聚合物加工過程中，用來給高分子聚合物加熱用的，熔化后的高分子聚合物具有良好的流動性時，再進行加工，例如：噴涂、注塑等工藝。傳統的高分子聚合物加熱加工裝置一般采用如電熱管、鑄鋁電熱板(電熱絲)等加熱元件進行加熱。

上述傳統的高分子聚合物加熱加工裝置的加熱元件與待加熱高分子聚合物之間的接觸傳熱面積小，直接降低了兩者之間的傳熱效率，待加熱高分子聚合物升溫慢，導熱性能差，從而出現滯溫效應，即待加熱高分子聚合物在熔化過程中出現溫度分層的情況。若要熔化整個待加熱高分子聚合物，則需要加熱元件產生更高的加熱溫度；但過高的加熱溫度會造成高分子聚合物液態高分子聚合物的燃燒、碳化，直接會導致傳統高分子聚合物加熱加工裝置起火燃燒的安全隱患。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種高分子聚合物加熱加工裝置及控制方法，旨在解決傳統加熱元件與待加熱高分子聚合物傳熱不均勻，導致加熱元件產生過高的加熱溫度造成液態高分子聚合物燃燒或碳化的安全問題。

為實現上述目的，本發明提出的高分子聚合物加熱加工裝置包括箱體、設置在所述箱體上的加熱載體以及遠紅外線發熱涂層，所述箱體具有用于裝載液態高分子聚合物的腔體，所述遠紅外發熱涂層設置在所述加熱載體與所述腔體接觸面的一側。

優選地，所述加熱載體包括設置在所述箱體周向的第一加熱載體和設置在所述箱體底部的第二加熱載體；所述第一加熱載體和所述第二加熱載體與所述腔體接觸面的一側均設置有所述遠紅外線發熱涂層。

優選地，所述第一加熱載體和所述第二加熱載體為非金屬載體。

優選地，所述遠紅外線發熱涂層為納米涂層。

優選地，所述高分子聚合物加熱加工裝置還包括主控器、總開關以及設置在所述第一加熱載體上且用于監測所述箱體內的高分子聚合物的溫度傳感器；所述遠紅外線發熱涂層、所述溫度傳感器、所述主控器及所述總開關依次串連，以使所述溫度傳感器將檢測所述遠紅外線發熱涂層的發熱溫度信號傳輸至所述主控器，所述主控器根據接收到的所述發熱溫度信號后輸出控制指令控制所述電源總開關的打開或閉合。

優選地，所述腔體的底部具有間隔設置的金屬或非金屬材質的散熱片狀傳熱導體。

優選地，所述高分子聚合物加熱加工裝置還包括置于所述箱體內的濾網。

本發明還提出一種高分子聚合物加熱加工裝置的控制方法，包括以下步驟：

在啟動加工裝置加熱所述高分子聚合物時，實時或定時獲取遠紅外發熱涂層的發熱溫度值以及高分子聚合物的加熱溫度值；

根據箱體尺寸參數、遠紅外發熱涂層的加熱功率、高分子聚合物參數、所述發熱溫度值和所述加熱溫度值確定所述紅外發熱涂層的加熱時間，其中，所述高分子聚合物參數包括高分子聚合物質量、熔點以及加工溫度中的至少一個；

控制所述遠紅外發熱涂層按照所述加熱時間加熱所述高分子聚合物。