[發明專利]一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011184738.X
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112266700A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 劉念杰;吳先鋒;徐文輝;蘇小軍;林永利
• 申請（專利權）人: 咸陽新偉華絕緣材料有限公司
• 主分類號: C09D163/02
• 分類號: C09D163/02;C09D163/00;C09D5/25;C09D5/03;C09D7/61
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本申請涉及環氧樹脂包封材料的領域，具體公開了一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料及其制備方法。一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料包括雙酚A型環氧樹脂30?35份、多官能團環氧樹脂8?12份、乙二胺2?5份、2，4，6?三(二甲胺基甲基)苯酚0.05?0.1份、氫氧化鋁阻燃劑2?3份、填料20?40份，填料為片狀填料與球形填料的混合物、鈦白粉2?3份、顏料0.5?1份、增韌劑1?4份、激光打標劑4?5份、流平劑0.5?1份；其制備方法為：（1）將原料混合均勻；（2）將混合均勻的原料加熱至110?130℃并進行擠壓；（3）將熔融的環氧樹脂冷卻至25?38℃的同時對熔融的環氧樹脂進行擠壓；（4）粉碎環氧樹脂薄片，用80目篩篩分，篩下物即為成品。

技術領域

本申請涉及環氧樹脂包封材料領域，更具體地說，它涉及一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料及其制備方法。

背景技術

壓敏電阻、熱敏電阻及陶瓷電容器等電子元器件是電工電子等行業重要的保護或功能元件。環氧樹脂包封材料是覆蓋在這些元器件外表的一層電絕緣保護涂料，屬于電子封裝材料的一種，主要由環氧樹脂、固化劑、填料、助劑等組成，其對底材有良好的附著力，以及力學性能好、固化收縮率低、電絕緣性能高等優點，對電子元件起到阻擋外界侵蝕、防止機械力破壞、絕緣保護等作用。

在部分電子元件使用過程中，環境存在冷熱交替的可能性，使用環境的冷熱交替變化對材料是一種嚴苛的考驗，如果環氧樹脂包封材料選擇不恰當，容易發生包封層開裂、剝離的現象，部分包封層開裂、剝落的電子元件難以正常的使用。

針對上述的相關技術，發明人認為在環境冷熱交替的環境下，環氧樹脂包封層的耐溫度循環較差，容易出現剝落的現象。

發明內容

為了增大環氧樹脂包封層的耐溫度循環性，本申請提供一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料及其制備方法。

本申請提供的一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料及其制備方法采用如下的技術方案：

第一方面，本申請提供一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料，采用如下的技術方案：

一種高耐溫度循環環氧樹脂包封材料，其特征在于，由包含以下重量份的原料制成：雙酚A型環氧樹脂30-35份、多官能團環氧樹脂8-12份、乙二胺2-5份、固化促進劑0.05-0.1份、氫氧化鋁基無鹵阻燃劑2-3份、填料20-40份，填料為片狀填料與球形填料的混合物、氫氧化鋁3-5份、鈦白粉2-3份、顏料0.5-1份、增韌劑1-4份、激光打標劑4-5份、流平劑0.5-1份。

通過采用上述技術方案，環氧樹脂是一種剛性高分子聚合物,在溫度變化帶來的應力作用下不能及時完成屈服作用,多次溫度交變的情況下造成包封層損傷,形成銀紋,為外部介質的滲入提供了通道，造成包封層損壞，由于采用片狀填料與球形填料的混合物作為填料，片狀填料可有效阻止外部介質的滲透，球狀填料則更易被樹脂完美包裹，降低包封材料的孔隙率。因此，片狀填料與球狀填料復配，環氧樹脂的包封層抗滲透性較好，在溫度交變的情況下有效阻擋外部介質的滲透，獲得高耐溫度循環的效果。

優選的，所述填料為云母鱗片與球形碳酸鈣的混合物。

通過采用上述技術方案，云母鱗片本身具有良好的防腐屬性，且云母鱗片在包封層中基體相互平行疊壓排列，介質滲透擴散的途徑變的曲折,延長了介質滲透擴散到基體的時間，便于形成致密的防滲層，且云母鱗片在包封層中形成許多小區域，使樹脂的微裂紋、微氣泡相互分割，減少了包封層與基體之間的熱膨脹系數之差,降低了包封層的硬化收縮率及內部應力,抑制了包封層龜裂、剝落, 提高了包封層的粘合力；球形碳酸鈣有較好的分散性，便于制備性能均一、穩定的包封材料，減少包封層各處抗滲透性不一的可能性，提高環氧樹脂包封材料的耐溫度循環性。

優選的，云母鱗片的厚度為5-8μm，片徑為100-200目。