[發明專利]一種超級電容模塊的焊接工藝

在審

• 申請號: 202011183364.X
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112355421A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 陶斯伽;王鵬;趙志強
• 申請（專利權）人: 武漢容芯能動電氣有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、材料準備：準備焊接需要的焊錫絲，焊錫絲的直徑為1～2mm，烙鐵頭采用凹槽式烙鐵頭，如圖2所示；

S2、材料清洗：將PCB板放入到等離子清洗機中，進行等離子清洗，之后將PCB板拿出，拿出后用干凈的無塵布對PCB板表面進行擦拭，擦拭完畢后，將其放入到等離子水中進行浸泡，浸泡完畢后，再將PCB板放入到水基清洗劑中進行清洗，清洗完畢后，用干凈的無塵布將PCB板表面水分給擦拭干凈，擦拭完畢后，使PCB板靜置15～20min，使其自然風干，之后用高溫海綿將烙鐵頭給擦拭干凈；

S3、PCB板固定：準備一塊基板放在工作臺上，并且將其固定住，然后在基板上垂直均勻固定連接有12根支撐柱，12根支撐柱根據PCB板的尺寸進行相應的排列，排列完畢后，將PCB板平整粘接在12根支撐柱上，芯體與PCB板之間通過螺母進行松緊調節；

S4、人員防靜電措施：焊接前，操作人員先用靜電消除儀釋放身體上的靜電，然后佩戴上防靜電手環，并且佩戴上護目鏡；

S5、三段進錫：將烙鐵頭安裝在全自動焊錫機上，焊接采用三段進錫法，第一段進錫為預進錫，將焊錫絲放在烙鐵頭上，接通烙鐵頭的電源，將烙鐵頭給浸潤，接著進行二段進錫，將烙鐵頭貼在PCB板上的焊盤上，進行進錫工作，保證焊盤飽滿，二段進錫完畢后，再次進行進錫工作，使其完成三段進錫工作，保證滲錫率，使器件牢固的焊接在PCB板上；

S6、焊接檢查：所有器件焊接完畢后，用放大鏡檢查所有的器件的焊接情況，檢查各個器件有無缺焊、少焊、漏焊、虛焊以及針眼，若檢查產生以上情況時，將該器件給拆卸下來，換上新的器件，采用步驟S5中的方法，對器件繼續進行焊接。

2.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S2中，PCB板等離子清洗時間設置為10～15min，浸泡時間設置為8～14min，水基清洗劑清洗時間為5～9min，海綿的溫度為55～68℃。

3.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S3中，12根支撐柱的高度和直徑均為一致，芯體松緊調節的螺母設置有64顆，超級電容芯體引腳為矩形大引腳，焊縫較傳統插件元件大，凹槽式烙鐵頭的凹槽與焊盤大小接近，焊接時整個焊盤受熱均勻，焊點更容易成型。

4.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S5中，三段進錫時，第一段，進錫量為17～19mm，進錫速度為19～21mm/s，延時0.4～0.6s，第二段，進錫量為20～23mm，進錫速度為16～19mm/s，延時0.8～1.2s，第三段，進錫量為3～6mm，進錫速度為17～21mm/s，延時0.4～0.6s。

5.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S5中，焊接的周圍環境設置為22～26℃，焊接環境濕度為30～70％，洛鐵頭的溫度控制在380～420℃，焊接時間控制在10s內。

6.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S5中，焊接的過程中，在器件的上表面上放置一個浸有等離子水的棉球，等離子水的溫度為0～5℃，使其在焊接的過程中，對器件起到散熱作用。

7.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S5中，在焊接一個器件完畢后，若該器件的引腳處焊錫量過多時，將烙鐵頭繼續點焊該焊錫量，使其熔化，接著用吸錫帶將多余的焊錫量給吸掉。

8.根據權利要求1所述的一種超級電容模塊的焊接工藝，其特征在于：所述步驟S5中，所有器件焊接完畢后，用粘有清洗劑的毛刷對PCB板的表面進行擦拭，將焊渣清理掉，接著按照步驟S2的方法再次進行清洗工作，清洗完成后，使其自然風干。