[發明專利]一種電池端子組件焊接工藝

在審

• 申請號: 202011178252.5
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112372102A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 張雨輝;鄧青芳;戴啟清
• 申請（專利權）人: 蘇州遠野汽車技術有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 胡濤

本發明提供一種電池端子組件焊接工藝，步驟如下：提供陶瓷板和端子組；制備錫環；將所述端子組和所述陶瓷板預組裝，形成預組裝結構，所述預組裝結構具有待焊接位置；將所述錫環上料至所述待焊接位置；進行焊接，得到電池端子組件。本申請的焊接工藝通過制備錫環，將錫環設置在由陶瓷板和端子組預裝形成的預組裝結構的待焊接位置處，通過對待焊接位置處的錫環進行焊接，從而完成陶瓷板與端子組的組裝形成電池端子組件，如此可根據陶瓷板和端子組的結構大小，從而制作合適的錫環尺寸，有效確保了小產品焊接的錫量，提高了焊接良率，還縮短了焊接時間。

技術領域

本發明涉及電池端子組件焊接技術領域，特別涉及一種電池端子組件焊接工藝。

背景技術

現有焊接方式通常采用焊錫絲焊接方法，也即將烙鐵頭呈一定角度并抵在聲學元件的PIN腳與焊盤上，通過烙鐵頭給PIN腳及焊盤加熱；同時，焊錫絲從一側送入，送至烙鐵頭及PIN腳上，在烙鐵的熱傳導下，焊錫絲融化，隨著錫絲的融化流淌，最終實現整個PIN腳與焊盤的包裹，然后撤離焊錫絲及烙鐵頭完成焊接。但是，這種焊接方式應用在小結構產品中，一方面無法保證錫量，使得產品焊接后的錫點高度往往超過PIN腳的高度，導致產品在極小裝配空間下就不能滿足組裝要求；另一方面，受到產品結構過小且錫量的管控高度的限制，不能實現一次性焊接，導致焊接時間過長，最終導致焊接良率難以保證。

所以，針對現有技術存在的不足，有必要設計一種電池端子組件焊接工藝，以解決上述問題。

發明內容

為克服上述現有技術中的不足，本發明目的在于提供一種電池端子組件焊接工藝。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供的技術方案是：一種電池端子組件焊接工藝，步驟如下：

S1.準備陶瓷板和端子組；

S2.制備錫環；

S3.將端子組和陶瓷板預組裝，形成預組裝結構，預組裝結構具有待焊接位置；

S4.將錫環上料至待焊接位置；

S5.進行焊接，得到電池端子組件。

優選的技術方案為：所述陶瓷板上開設有若干供所述端子組穿設的PIN孔，所述PIN孔靠近所述陶瓷板表面的一端開設沉孔。

優選的技術方案為：所述沉孔呈柱形，球冠形或倒圓錐臺形。

優選的技術方案為：所述沉孔處設有銅箔。

優選的技術方案為：所述端子組包括塑膠件和若干端子，所述塑膠件統一管控若干所述端子的高度。

優選的技術方案為：所述端子組設于所述陶瓷板的底面，每一所述端子插入對應的所述PIN孔中并突出所述陶瓷板的表面，形成所述預組裝結構。

優選的技術方案為：所述預組裝結構具有所述待焊接位置，每一處所述端子與所述沉孔的連接處形成所述待焊接位置。

優選的技術方案為：所述錫環和所述沉孔契合，所述錫環的內徑大于所述端子的外徑。

優選的技術方案為：所述錫環通過振動盤上料至所述待焊接位置，上料后進行焊接，得到電池端子組件。

由于上述技術方案運用，本發明具有的有益效果為：

本申請的焊接工藝通過制備錫環，將錫環設置在由陶瓷板和端子組預裝形成的預組裝結構的待焊接位置處，通過對待焊接位置處的錫環進行焊接，從而完成陶瓷板與端子組的組裝形成電池端子組件，如此可根據陶瓷板和端子組的結構大小，從而制作合適的錫環尺寸，有效確保了小產品焊接的錫量，提高了焊接良率，還縮短了焊接時間。

附圖說明

圖1為本發明流程示意圖。