[發明專利]一種印制電路板金屬涂層涂布系統

有效

• 申請號: 202011178251.0
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112317251B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 文成;李寶;周金鑫
• 申請（專利權）人: 江蘇漢印機電科技股份有限公司
• 主分類號: B05C9/10
• 分類號: B05C9/10;B05C9/14;B05C3/10;B05C13/02;B08B1/00;B08B1/04
• 代理公司: 合肥集知匠心知識產權代理事務所(普通合伙) 34173
• 代理人: 王麗麗

本發明提供的一種印制電路板金屬涂層涂布系統，包括包括涂層殼體、執行單元和固定單元，所述涂層殼體上端從前到后均勻開設有進料口，執行單元設置在涂層殼體內壁上，固定單元設置在執行單元上；本發明能夠解決“一、傳統的印制電路板采用的涂布材料為聚氨酯保護涂層，然而聚氨酯保護涂層難以去除，且聚氨酯接觸過熱的物體會放出有毒氣體，因此在使用時存在安全隱患；二、現有的印制電路板涂層在涂布時大部分為印刷式涂布，從而印刷式涂布無法實現批量加工，且無法保證涂布的均勻度，因此便要將未完全涂布的電路板二次加工，從而無法提高工作效率，且增加不必要的工作量”等問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板處理技術領域，特別涉及一種印制電路板金屬涂層涂布系統。

背景技術

電路板稱為印刷線路板或印制電路板，其中，印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，一般的印制電路板在加工之后，會在電路板表面涂布金屬涂層，金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩定性很高，且鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性，而沒有金屬涂層的印制電路板或為涂布完整的印制電路板會影響絕緣強度和高頻信號，落在組裝板上的灰塵、污垢和其他環境污染物不斷吸收濕氣，進而擴大其負面影響。

然而目前對印制電路板進行涂層處理時存在以下難題：一、傳統的印制電路板采用的涂布材料為聚氨酯保護涂層，然而聚氨酯保護涂層難以去除，且聚氨酯接觸過熱的物體會放出有毒氣體，因此在使用時存在安全隱患。

二、現有的印制電路板涂層在涂布時大部分為印刷式涂布，從而印刷式涂布無法實現批量加工，且無法保證涂布的均勻度，因此便要將未完全涂布的電路板二次加工，從而無法提高工作效率，且增加不必要的工作量。

發明內容

一要解決的技術問題

本發明提供的一種印制電路板金屬涂層涂布系統，可以解決上述背景技術中指出的難題。

二技術方案

為達到以上目的，本發明采用以下技術方案，一種印制電路板金屬涂層涂布系統，包括包括涂層殼體、執行單元和固定單元，所述涂層殼體上端從前到后均勻開設有進料口，執行單元設置在涂層殼體內壁上，固定單元設置在執行單元上，其中：

所述涂層殼體包括加工外殼、轉軸、清潔輥、烘干風機和鎳水池，其中：加工外殼上端從前到后均勻開設有進料口，加工外殼左端內壁開設有弧形槽，且加工外殼右端與弧形槽鏡像開設有固定槽，轉軸一端通過軸承設置在加工外殼前端內壁上，另一端通過軸承設置在加工外殼后端內壁上，沿轉軸外壁從前到后均勻套設有清潔輥，且清潔輥滑動設置在弧形槽內，烘干風機設置在固定槽內，沿加工外殼下端內壁從前到后均勻開設有與進料口相對應的鎳水池。

所述執行單元包括傳動電機、聯動軸、連桿、支撐氣缸、執行桿和承托板，其中：傳動電機通過電機座設置在加工外殼前端外壁上，傳動電機輸出軸通過花鍵連接有聯動軸，聯動軸另一端通過帶傳動與轉軸相連接，且聯動軸末端通過軸承設置在加工外殼后端內壁上，沿聯動軸外壁從前到后周向均勻設置有與鎳水池相對應的連桿，連桿末端連接有支撐氣缸，支撐氣缸伸縮桿末端安裝有執行桿，執行桿末端連接有承托板，承托板內部開設有放料孔，沿放料孔四周周向均勻開設有聯動槽，沿聯動槽兩側對稱開設有連接孔，連接孔相交處開設有圓形槽，圓形槽上端開設有固定滑槽，沿固定滑槽從上到下周向均勻開設有限位槽。