[發明專利]多層線路板的制作方法及多層線路板

在審

• 申請號: 202011166200.6
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112261801A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 許校彬;陳金星
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

本申請提供一種多層線路板的制作方法及多層線路板。上述的多層線路板的制作方法包括對基板進行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括無銅基板；向所述盲孔內填充導電層；在所述基板上形成延壓層，其中，所述延壓層遮蓋所述盲孔；在所述基板以及所述延壓層上形成線路圖案層，以形成多層線路板。通過在基板上制作盲孔，并將具有導電性能的導電層嵌入其中，導電層作為內層線路圖案，即導電層作為內層線路，而在基板以及延壓層上形成線路圖案層作為外層線路，使得多層板的內層線路的至少部分鑲嵌在基板內，從而使得內層線路與外層線路之間的間距減小，進而使得多層線路板的整體厚度減小。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種多層線路板的制作方法及多層線路板。

背景技術

隨著印制電路板的制造技術的逐漸成熟，單層板、多層板以及柔性板的制作，已然成為電路板的主流形式，其中，對于電路板的結構設計以及工藝流程，基本形成一個完整的體系。傳統的電路板，尤其是多層電路板，其具有將多個不同層級的電路系統集成在同一塊基板上，在對內外層的電路圖案的制作過程中，通常采用對其上的銅箔進行顯影刻蝕，從而形成所需要的不同的電路圖案，達到高度集成化的效果。

然而，傳統的多層電路板是對多個單層板的結合使用，多層電路板的厚度還是與所制作的層級板的數量相關，即使將銅箔的厚度減小，多層板的厚度仍然較厚，無法實現減小使用多層電路板的電子器件的整體體積。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種降低線路板的整體厚度的多層線路板的制作方法及多層線路板。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種多層線路板的制作方法，所述方法包括：對基板進行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括無銅基板；向所述盲孔內填充導電層；在所述基板上形成延壓層，其中，所述延壓層遮蓋所述盲孔；在所述基板以及所述延壓層上形成線路圖案層，以形成多層線路板。

在其中一個實施例中，所述對基板進行成孔操作，包括：對所述基板上的預設位置進行濺射成孔，以在所述預設位置形成所述盲孔。

在其中一個實施例中，所述對基板進行成孔操作，包括：對所述基板上的預設位置進行機械控深鉆鑼，以在所述預設位置形成所述盲孔。

在其中一個實施例中，所述在所述基板上形成延壓層，之前還包括：對所述基板進行一次表面處理操作，以使所述導電層與所述基板平齊。

在其中一個實施例中，所述向所述盲孔內填充導電層，包括：向所述盲孔內嵌置石墨烯塑膠層。

在其中一個實施例中，所述對基板進行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，包括：對所述基板的第一側面進行成孔操作，以在所述基板上形成第一盲孔；對所述基板的第二側面進行成孔操作，以在所述基板上形成與所述第一盲孔不連通的第二盲孔。

在其中一個實施例中，所述在所述基板以及所述延壓層上形成線路圖案層，包括：對所述基板以及所述延壓層進行鉆孔操作，以在所述基板和所述延壓層上形成沉銅通孔；對所述基板以及所述延壓層進行鍍銅操作，以在所述沉銅通孔的側壁以及所述延壓層上形成銅箔線路層。

在其中一個實施例中，所述對所述基板以及所述延壓層進行鍍銅操作，之后還包括：在所述銅箔線路層上設置干膜；對所述銅箔線路層進行刻蝕；去除所述銅箔線路層上的干膜，以形成線路圖案層。

在其中一個實施例中，所述去除所述上的干膜，之后還包括：對所述線路圖案層進行阻焊操作，以在所述線路圖案層的間隙中形成阻焊層；對所述銅箔線路層以及所述阻焊層進行二次表面處理操作，以在所述銅箔線路層上形成錫膏層。

一種多層線路板，包括上述任一實施例所述的多層線路板的制作方法獲得。

與現有技術相比，本發明至少具有以下優點：