[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝設(shè)備及晶片的形變控制方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011163806.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112359338B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋海洋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/54 | 分類號(hào): | C23C14/54;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京薈英捷創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 陳亞英 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 工藝設(shè)備 晶片 形變 控制 方法 | ||
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括反應(yīng)腔、第一管路、第二管路、晶片承載臺(tái)、射頻裝置、測(cè)距傳感器和控制模塊,其中:第一管路和第二管路均與反應(yīng)腔相連通,第二管路用于通入第二氣體,晶片承載臺(tái)位于反應(yīng)腔內(nèi),晶片承載臺(tái)的承載面開設(shè)有凹槽,測(cè)距傳感器設(shè)置于凹槽內(nèi),測(cè)距傳感器用于測(cè)量搭接于凹槽槽口上的晶片的形變量,晶片承載臺(tái)與射頻裝置電連接,控制模塊與測(cè)距傳感器控制相連;控制模塊用于:從測(cè)距傳感器獲得形變量,并根據(jù)形變量控制射頻裝置輸出功率,以控制射頻裝置對(duì)晶片承載臺(tái)施加射頻偏壓;或者,根據(jù)形變量控制第二氣體和第一氣體的流量比值。上述方案能夠解決晶片的良品率較低的問題。本發(fā)明還公開一種晶片的形變控制方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及晶片的形變控制方法。
背景技術(shù)
物理氣相沉積技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,該方法包括真空蒸鍍、濺射鍍膜、分子束外延等,其中,濺射鍍膜被廣泛應(yīng)用于金屬薄膜制程。濺射鍍膜的基本原理是在高真空的環(huán)境下,導(dǎo)入工藝氣體并在電極兩端加上電壓、使氣體產(chǎn)生輝光放電,此時(shí)等離子體中的正離子在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下撞擊靶材,濺射出靶材金屬原子而沉積到晶片的表面。
然而,晶片在反應(yīng)腔內(nèi)進(jìn)行濺射鍍膜時(shí),由于晶片表面沉積的粒子在生長(zhǎng)的過程中,晶粒之間擠壓容易產(chǎn)生應(yīng)力,從而使得晶片發(fā)生翹曲變形,當(dāng)晶片的變形量較大時(shí),容易導(dǎo)致晶片發(fā)生碎片的風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而使得晶片的良品率較低。此種現(xiàn)象在晶片的厚度減薄時(shí)尤為明顯。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及晶片的形變控制方法,以解決晶片的良品率較低的問題。
為了解決上述問題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括反應(yīng)腔、第一管路、第二管路、晶片承載臺(tái)、射頻裝置、測(cè)距傳感器和控制模塊,其中:
所述第一管路和所述第二管路均與所述反應(yīng)腔相連通,所述第一管路用于通入第一氣體,所述第二管路用于通入第二氣體,所述晶片承載臺(tái)位于所述反應(yīng)腔內(nèi),所述晶片承載臺(tái)的承載面開設(shè)有凹槽,所述測(cè)距傳感器設(shè)置于所述凹槽內(nèi),所述測(cè)距傳感器用于測(cè)量搭接于所述凹槽槽口上的晶片的形變量,所述晶片承載臺(tái)與所述射頻裝置電連接,所述控制模塊與所述測(cè)距傳感器控制相連;
所述控制模塊用于:從所述測(cè)距傳感器獲得所述形變量,并根據(jù)所述形變量控制所述射頻裝置輸出功率,以控制所述射頻裝置對(duì)所述晶片承載臺(tái)施加射頻偏壓;或者,根據(jù)所述形變量控制所述第二氣體和所述第一氣體的流量比值。
一種晶片的形變控制方法,應(yīng)用于上述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,所述晶片的形變控制方法包括:
控制所述測(cè)距傳感器測(cè)得所述晶片的形變量;
若所述形變量大于第一預(yù)設(shè)閾值,則控制所述第二氣體和所述第一氣體的流量比值,以使所述形變量位于預(yù)設(shè)的第一形變量范圍內(nèi);
若所述形變量小于第二預(yù)設(shè)閾值,則控制所述射頻裝置輸出功率,以使所述形變量位于預(yù)設(shè)的第二形變量范圍內(nèi)。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果:
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
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